AMD Ryzen 3 3250C vs Intel Core i7-9850HL
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 3250C и Intel Core i7-9850HL по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Качество картинки в графике, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 3250C
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Примерно на 67% меньше энергопотребление: 15 Watt vs 25 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 11% больше: 1911 vs 1723
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 25 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1911 vs 1723 |
Причины выбрать Intel Core i7-9850HL
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 2
- На 8 потоков больше: 12 vs 4
- Примерно на 17% больше тактовая частота: 4.10 GHz vs 3.5 GHz
- Кэш L1 в 2048 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 64 GB vs 32 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.5 раз(а) больше: 7897 vs 3153
Характеристики | |
Количество ядер | 6 vs 2 |
Количество потоков | 12 vs 4 |
Максимальная частота | 4.10 GHz vs 3.5 GHz |
Кэш 1-го уровня | 384 MB vs 192 KB |
Кэш 2-го уровня | 1.5 MB vs 1 MB |
Кэш 3-го уровня | 9 MB vs 4 MB |
Максимальный размер памяти | 64 GB vs 32 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 7897 vs 3153 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 3250C
CPU 2: Intel Core i7-9850HL
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 3250C | Intel Core i7-9850HL |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1911 | 1723 |
PassMark - CPU mark | 3153 | 7897 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 3250C | Intel Core i7-9850HL | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Coffee Lake |
Family | AMD Ryzen | |
Дата выпуска | 22 Sep 2020 | Q2'19 |
OPN Tray | YM325CC4T2OFG | |
Место в рейтинге | 1356 | 1391 |
Серия | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics | 9th Generation Intel Core i7 Processors |
Применимость | Laptop | Embedded |
Processor Number | i7-9850HL | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.6 GHz | 1.90 GHz |
Кэш 1-го уровня | 192 KB | 384 MB |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | 1.5 MB |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 9 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 100°C |
Максимальная частота | 3.5 GHz | 4.10 GHz |
Количество ядер | 2 | 6 |
Number of GPU cores | 3 | |
Количество потоков | 4 | 12 |
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 35.76 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | 64 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR4-2666 |
Графика |
||
Количество исполняющих блоков | 3 | |
Graphics base frequency | 1200 MHz | 350 MHz |
Количество шейдерных процессоров | 192 | |
Интегрированная графика | Radeon RX Vega 3 | Intel UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E9B | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Vulkan | ||
Совместимость |
||
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Поддерживаемые сокеты | FP5 | FCBGA1440 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |
Configurable TDP-down | 35 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 12 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x8+1x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |