AMD Ryzen 3 3350U versus AMD Ryzen Embedded V1404I
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3350U et AMD Ryzen Embedded V1404I pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3350U
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
- Environ 19% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1927 versus 1621
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 25 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1927 versus 1621 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1404I
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.6 GHz versus 3.5 GHz
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6007 versus 5876
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.6 GHz versus 3.5 GHz |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 6007 versus 5876 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1404I
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 3350U | AMD Ryzen Embedded V1404I |
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PassMark - Single thread mark | 1927 | 1621 |
PassMark - CPU mark | 5876 | 6007 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 3350U | AMD Ryzen Embedded V1404I | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen+ | Zen |
Date de sortie | Q1 2019 | 2018 |
OPN Tray | YM3300C4T4MFG | YE1404C4T4MFB |
Position dans l’évaluation de la performance | 1196 | 1408 |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Performance |
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Base frequency | 2.1 GHz | 2.0 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 384 KB |
Cache L2 | 2 MB | 2 MB |
Cache L3 | 4 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 105 °C |
Fréquence maximale | 3.5 GHz | 3.6 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 6 | |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4-2400 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1200 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 6 Graphics | AMD Radeon Vega 8 Graphics |
Freéquency maximale des graphiques | 1100 MHz | |
Nombre de pipelines | 512 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 4 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | 15-25 Watt |
Prise courants soutenu | FP5 | FP5 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 25 Watt |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K |