AMD Ryzen 3 3350U vs AMD Ryzen Embedded V1404I

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3350U y AMD Ryzen Embedded V1404I para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 3350U

AMD Ryzen Embedded V1404I

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3350U

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
Consumo de energía típico 67% más bajo: 15 Watt vs 25 Watt
Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1927 vs 1621

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 14 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 25 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1927 vs 1621

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V1404I

4 más subprocesos: 8 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.6 GHz vs 3.5 GHz
Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6007 vs 5876

Especificaciones
Número de subprocesos	8 vs 4
Frecuencia máxima	3.6 GHz vs 3.5 GHz
Referencias
PassMark - CPU mark	6007 vs 5876

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1404I

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1927

1621

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5876

6007

Nombre	AMD Ryzen 3 3350U	AMD Ryzen Embedded V1404I
PassMark - Single thread mark	1927	1621
PassMark - CPU mark	5876	6007

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 3350U	AMD Ryzen Embedded V1404I
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen+	Zen
Fecha de lanzamiento	Q1 2019	2018
OPN Tray	YM3300C4T4MFG	YE1404C4T4MFB
Lugar en calificación por desempeño	1196	1408
Segmento vertical	Mobile	Embedded
Desempeño
Base frequency	2.1 GHz	2.0 GHz
Caché L1	384 KB	384 KB
Caché L2	2 MB	2 MB
Caché L3	4 MB	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C	105 °C
Frecuencia máxima	3.5 GHz	3.6 GHz
Número de núcleos	4	4
Number of GPU cores	6
Número de subprocesos	4	8
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR4-2400
Soporte de memoria ECC
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Gráficos
Graphics base frequency	1200 MHz
Número de núcleos iGPU	6
Procesador gráfico	Radeon Vega 6 Graphics	AMD Radeon Vega 8 Graphics
Frecuencia gráfica máxima		1100 MHz
Número de pipelines		512
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
eDP
Número de pantallas soportadas		4
Compatibilidad
Configurable TDP	12-35 Watt	15-25 Watt
Zócalos soportados	FP5	FP5
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	25 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Tecnologías avanzadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K