AMD Ryzen 3 3350U versus Intel Core i7-4700EQ

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3350U et Intel Core i7-4700EQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3350U

versus

Intel Core i7-4700EQ

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3350U

Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 3.40 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 47 Watt
Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1907 versus 1765
Environ 7% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5807 versus 5417

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.5 GHz versus 3.40 GHz
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	12 nm versus 22 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 47 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1907 versus 1765
PassMark - CPU mark	5807 versus 5417

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4700EQ

4 plus de fils: 8 versus 4
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de fils	8 versus 4
Cache L3	8192 KB (shared) versus 4 MB

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Core i7-4700EQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1907

1765

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

5807

5417

Nom	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Core i7-4700EQ
PassMark - Single thread mark	1907	1765
PassMark - CPU mark	5807	5417
Geekbench 4 - Single Core		3417
Geekbench 4 - Multi-Core		10338
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		12.089
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		74.176
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.456
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.02
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		12.937
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1086
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		4319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1086
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		4319

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3350U	Intel Core i7-4700EQ
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen+	Haswell
Date de sortie	Q1 2019	May 2013
OPN Tray	YM3300C4T4MFG
Position dans l’évaluation de la performance	1304	1208
Segment vertical	Mobile	Embedded
Processor Number		i7-4700EQ
Série		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.1 GHz	2.40 GHz
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	22 nm
Température de noyau maximale	105 °C	100°C
Fréquence maximale	3.5 GHz	3.40 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Number of GPU cores	6
Nombre de fils	4	8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		100 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR3L 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1200 MHz	400 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	Radeon Vega 6 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Configurable TDP	12-35 Watt
Prise courants soutenu	FP5	FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.6mm
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur HDMI 1.4		N / A
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)