AMD Ryzen 3 3350U versus Intel Core i7-7700HQ
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3350U et Intel Core i7-7700HQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3350U
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 2 MB versus 1 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 45 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-7700HQ
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.5 GHz
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2057 versus 1908
- Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6909 versus 5813
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.80 GHz versus 3.5 GHz |
Cache L3 | 6 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2057 versus 1908 |
PassMark - CPU mark | 6909 versus 5813 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Core i7-7700HQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 3350U | Intel Core i7-7700HQ |
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PassMark - Single thread mark | 1908 | 2057 |
PassMark - CPU mark | 5813 | 6909 |
Geekbench 4 - Single Core | 875 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3303 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2519 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.965 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 78.977 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.611 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.379 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.859 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1659 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3162 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6054 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1659 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3162 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6054 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 3350U | Intel Core i7-7700HQ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen+ | Kaby Lake |
Date de sortie | Q1 2019 | 3 January 2017 |
OPN Tray | YM3300C4T4MFG | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1308 | 1327 |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $378 | |
Processor Number | i7-7700HQ | |
Série | 7th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 2.1 GHz | 2.80 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 256 KB |
Cache L2 | 2 MB | 1 MB |
Cache L3 | 4 MB | 6 MB |
Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.5 GHz | 3.80 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 6 | |
Nombre de fils | 4 | 8 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR4-2400, LPDDR3-2133, DDR3L-1600 |
Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1200 MHz | 350 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 6 Graphics | Intel® HD Graphics 630 |
Device ID | 0x591B | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Prise courants soutenu | FP5 | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |