AMD Ryzen 3 4100 versus Intel Core i9-9900T
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 4100 et Intel Core i9-9900T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4100
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2528 versus 2465
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 4 Apr 2022 versus 23 April 2019 |
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2528 versus 2465 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-9900T
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.0 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
- Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13158 versus 11039
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
| Nombre de fils | 16 versus 8 |
| Fréquence maximale | 4.40 GHz versus 4.0 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
| Cache L1 | 512 KB versus 256 KB |
| Cache L3 | 16 MB versus 8 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 13158 versus 11039 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 4100
CPU 2: Intel Core i9-9900T
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen 3 4100 | Intel Core i9-9900T |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2528 | 2465 |
| PassMark - CPU mark | 11039 | 13158 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 3 4100 | Intel Core i9-9900T | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Coffee Lake |
| Date de sortie | 4 Apr 2022 | 23 April 2019 |
| Prix de sortie (MSRP) | $99 | $439 |
| OPN PIB | 100-100000510BOX | |
| OPN Tray | 100-000000510 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 914 | 920 |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| Numéro du processeur | i9-9900T | |
| Série | 9th Generation Intel Core i9 Processors | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Fréquence de base | 3.8 GHz | 2.10 GHz |
| Taille de dé | 156 mm² | |
| Cache L1 | 256 KB | 512 KB |
| Cache L2 | 2 MB | 2 MB |
| Cache L3 | 8 MB | 16 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
| Fréquence maximale | 4.0 GHz | 4.40 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 8 |
| Nombre de fils | 8 | 16 |
| Compte de transistor | 9800 million | |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
| Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP | 45-65 Watt | |
| Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1151 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
| Configurable TDP-down | 25 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 1.60 GHz | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 8 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x3E98 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||