AMD Ryzen 3 4100 versus AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 4100 et AMD Ryzen 3 PRO 4350GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 4100
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 8 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11035 versus 10947
Caractéristiques | |
Date de sortie | 4 Apr 2022 versus 21 Jul 2020 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Cache L3 | 8 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 11035 versus 10947 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2522 versus 2519 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 4100
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 4100 | AMD Ryzen 3 PRO 4350GE |
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PassMark - Single thread mark | 2519 | 2522 |
PassMark - CPU mark | 11035 | 10947 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 4100 | AMD Ryzen 3 PRO 4350GE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Zen 2 |
Date de sortie | 4 Apr 2022 | 21 Jul 2020 |
Prix de sortie (MSRP) | $99 | |
OPN PIB | 100-100000510BOX | |
OPN Tray | 100-000000510 | 100-000000154 |
Position dans l’évaluation de la performance | 910 | 911 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Base frequency | 3.8 GHz | 3.5 GHz |
Taille de dé | 156 mm² | |
Cache L1 | 256 KB | 256 KB |
Cache L2 | 2 MB | 2 MB |
Cache L3 | 8 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.0 GHz | 4.0 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 8 |
Compte de transistor | 9800 million | |
Ouvert | ||
Number of GPU cores | 6 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Prise courants soutenu | AM4 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 8 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1700 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Graphiques du processeur | Radeon Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI |