AMD Ryzen 3 5300U versus Intel Core i7-4790K

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 5300U et Intel Core i7-4790K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 5300U

versus

Intel Core i7-4790K

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 5300U

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 7 mois plus tard
Environ 42% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 74.04°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
5.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 88 Watt
Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9629 versus 8069

Caractéristiques
Date de sortie	12 Jan 2021 versus 1 June 2013
Température de noyau maximale	105 °C versus 74.04°C
Processus de fabrication	7 nm versus 22 nm
Cache L2	2 MB versus 1 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 88 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	9629 versus 8069

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4790K

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 3.8 GHz
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2466 versus 2345

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Fréquence maximale	4.40 GHz versus 3.8 GHz
Cache L3	8 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	2466 versus 2345

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 5300U
CPU 2: Intel Core i7-4790K

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2345

2466

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

9629

8069

Nom	AMD Ryzen 3 5300U	Intel Core i7-4790K
PassMark - Single thread mark	2345	2466
PassMark - CPU mark	9629	8069
Geekbench 4 - Single Core		1070
Geekbench 4 - Multi-Core		3995
3DMark Fire Strike - Physics Score		2818
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		5.95
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		100.106
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.695
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.814
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		7.147
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1279
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2489
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3454
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1279
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2489
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3454

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 5300U	Intel Core i7-4790K
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Devil's Canyon
Family	Ryzen 3
Date de sortie	12 Jan 2021	1 June 2013
OPN Tray	100-000000376
Position dans l’évaluation de la performance	1020	1529
Processor Number	5300U	i7-4790K
Segment vertical	Laptop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$339
Prix maintenant		$306.99
Série		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		10.73
Performance
Base frequency	2.6 GHz	4.00 GHz
Cache L1	256 KB	256 KB
Cache L2	2 MB	1 MB
Cache L3	4 MB	8 MB
Processus de fabrication	7 nm	22 nm
Température de noyau maximale	105 °C	74.04°C
Fréquence maximale	3.8 GHz	4.40 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Number of GPU cores	6
Nombre de fils	8	8
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Compte de transistor		1400 Million
Ouvert
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200, LPDDR4-4266	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1400 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	AMD Radeon Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Device ID		0x412
Unités d’éxécution		20
Graphics max dynamic frequency		1.25 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.25 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Configurable TDP	10-25 Watt
Prise courants soutenu	FP6	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	88 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013D
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		3840x2160@24Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)