AMD Ryzen 3 5425U versus Intel Core i3-8145UE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 5425U et Intel Core i3-8145UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 5425U

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.1 GHz versus 3.90 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2921 versus 2335
  • 2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11317 versus 4099
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 4.1 GHz versus 3.90 GHz
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 256 KB versus 128 KB
Cache L2 2 MB versus 512 KB
Cache L3 8 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2921 versus 2335
PassMark - CPU mark 11317 versus 4099

Raisons pour considerer le Intel Core i3-8145UE

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 5425U
CPU 2: Intel Core i3-8145UE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2921
2335
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
11317
4099
Nom AMD Ryzen 3 5425U Intel Core i3-8145UE
PassMark - Single thread mark 2921 2335
PassMark - CPU mark 11317 4099
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1711
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1711
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3478
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3478
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 5499
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 5499

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 5425U Intel Core i3-8145UE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Whiskey Lake
Family Ryzen 3
Date de sortie 6 Jan 2022 Q2'19
OPN Tray 100-000000586
Position dans l’évaluation de la performance 715 708
Segment vertical Mobile Embedded
Processor Number i3-8145UE
Série 8th Generation Intel Core i3 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 2.7 GHz 2.20 GHz
Taille de dé 180 mm²
Cache L1 256 KB 128 KB
Cache L2 2 MB 512 KB
Cache L3 8 MB 4 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 100°C
Fréquence maximale 4.1 GHz 3.90 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Nombre de fils 8 4
Compte de transistor 10700 million
Ouvert
Soutien de 64-bit

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2400, LPDDR3-2133
Bande passante de mémoire maximale 37.5 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB

Graphiques

Graphics base frequency 1600 MHz 300 MHz
Compte de noyaux iGPU 6
Graphiques du processeur AMD Radeon Graphics Intel UHD Graphics 620
Unités d’éxécution 23
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu 3

Compatibilité

Configurable TDP 15-25 Watt
Prise courants soutenu FP6 FCBGA1528
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 12.5 Watt
Configurable TDP-down Frequency 1.60 GHz
Configurable TDP-up 25 Watt
Configurable TDP-up Frequency 2.40 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 46 x 24

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30/24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)