AMD Ryzen 3 5425U versus Intel Core i7-5850EQ

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 5425U et Intel Core i7-5850EQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 5425U

versus

Intel Core i7-5850EQ

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 5425U

Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.1 GHz versus 3.40 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 47 Watt
Environ 39% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2935 versus 2119
Environ 62% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11432 versus 7036

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.1 GHz versus 3.40 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 47 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2935 versus 2119
PassMark - CPU mark	11432 versus 7036

Raisons pour considerer le Intel Core i7-5850EQ

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95 °C

Température de noyau maximale	105°C versus 95 °C

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 5425U
CPU 2: Intel Core i7-5850EQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2935

2119

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11432

7036

Nom	AMD Ryzen 3 5425U	Intel Core i7-5850EQ
PassMark - Single thread mark	2935	2119
PassMark - CPU mark	11432	7036
Geekbench 4 - Single Core		3810
Geekbench 4 - Multi-Core		12607
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		7.686
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		57.343
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.301
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		36.444
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7501
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7501

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 5425U	Intel Core i7-5850EQ
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Broadwell
Family	Ryzen 3
Date de sortie	6 Jan 2022	Q2'15
OPN Tray	100-000000586
Position dans l’évaluation de la performance	608	605
Segment vertical	Mobile	Embedded
Processor Number		i7-5850EQ
Série		5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.7 GHz	2.70 GHz
Taille de dé	180 mm²
Cache L1	256 KB
Cache L2	2 MB
Cache L3	8 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	105°C
Fréquence maximale	4.1 GHz	3.40 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	8	8
Compte de transistor	10700 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR3L 1600
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1600 MHz	300 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	AMD Radeon Graphics	Intel® Iris® Pro Graphics 6200
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		32 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Compatibilité
Configurable TDP	15-25 Watt
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	47 Watt
Configurable TDP-down		37 W
Configurable TDP-down Frequency		1.90 GHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.8mm
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16 2x8 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		2560x1600@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)