AMD Ryzen 3 5425U versus Intel Core i7-5850EQ

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 5425U et Intel Core i7-5850EQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 5425U

  • Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.1 GHz versus 3.40 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 47 Watt
  • Environ 38% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2927 versus 2119
  • Environ 62% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11367 versus 7036
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.1 GHz versus 3.40 GHz
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 47 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2927 versus 2119
PassMark - CPU mark 11367 versus 7036

Raisons pour considerer le Intel Core i7-5850EQ

  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95 °C
Température de noyau maximale 105°C versus 95 °C

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 5425U
CPU 2: Intel Core i7-5850EQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2927
2119
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
11367
7036
Nom AMD Ryzen 3 5425U Intel Core i7-5850EQ
PassMark - Single thread mark 2927 2119
PassMark - CPU mark 11367 7036
Geekbench 4 - Single Core 3810
Geekbench 4 - Multi-Core 12607
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.686
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 57.343
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.301
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 36.444
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 7501
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 7501

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 5425U Intel Core i7-5850EQ

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Broadwell
Family Ryzen 3
Date de sortie 6 Jan 2022 Q2'15
OPN Tray 100-000000586
Position dans l’évaluation de la performance 712 689
Segment vertical Mobile Embedded
Processor Number i7-5850EQ
Série 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 2.7 GHz 2.70 GHz
Taille de dé 180 mm²
Cache L1 256 KB
Cache L2 2 MB
Cache L3 8 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 105°C
Fréquence maximale 4.1 GHz 3.40 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 8 8
Compte de transistor 10700 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR3L 1600
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Graphiques

Graphics base frequency 1600 MHz 300 MHz
Compte de noyaux iGPU 6
Graphiques du processeur AMD Radeon Graphics Intel® Iris® Pro Graphics 6200
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 32 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Compatibilité

Configurable TDP 15-25 Watt
Prise courants soutenu FP6 FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 47 Watt
Configurable TDP-down 37 W
Configurable TDP-down Frequency 1.90 GHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.8mm

Périphériques

Révision PCI Express 3.0 3.0
Nombre maximale des voies PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16 2x8 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 2560x1600@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2
OpenGL 4.3

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)