AMD Ryzen 3 5425U versus Intel Xeon W-2245
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 5425U et Intel Xeon W-2245 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 5425U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 2 mois plus tard
- Environ 61% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 59°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 10.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 155 Watt
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2927 versus 2738
Caractéristiques | |
Date de sortie | 6 Jan 2022 versus 7 Oct 2019 |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 59°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 155 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2927 versus 2738 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2245
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 4.1 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 71% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19469 versus 11367
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.50 GHz versus 4.1 GHz |
Cache L1 | 512 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 8 MB versus 2 MB |
Cache L3 | 16.5 MB versus 8 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 19469 versus 11367 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 5425U
CPU 2: Intel Xeon W-2245
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 5425U | Intel Xeon W-2245 |
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PassMark - Single thread mark | 2927 | 2738 |
PassMark - CPU mark | 11367 | 19469 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 5425U | Intel Xeon W-2245 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Cascade Lake |
Family | Ryzen 3 | |
Date de sortie | 6 Jan 2022 | 7 Oct 2019 |
OPN Tray | 100-000000586 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 712 | 697 |
Segment vertical | Mobile | Workstation |
Prix de sortie (MSRP) | $667 | |
Processor Number | W-2245 | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 2.7 GHz | 3.90 GHz |
Taille de dé | 180 mm² | |
Cache L1 | 256 KB | 512 KB |
Cache L2 | 2 MB | 8 MB |
Cache L3 | 8 MB | 16.5 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 59°C |
Fréquence maximale | 4.1 GHz | 4.50 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Compte de transistor | 10700 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Number of QPI Links | 0 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4 2933 |
Bande passante de mémoire maximale | 93.85 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 1 TB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1600 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA2066 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 155 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |