AMD Ryzen 3 PRO 3200G versus Intel Core i5-8400
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 3200G et Intel Core i5-8400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 3200G
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie | 30 Sep 2019 versus 5 January 2017 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 2 MB versus 1 MB |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-8400
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 2 plus de fils: 6 versus 4
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- 2.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2382 versus 2190
- Environ 32% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 9238 versus 6980
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 6 versus 4 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Cache L3 | 9 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2382 versus 2190 |
PassMark - CPU mark | 9238 versus 6980 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 3200G
CPU 2: Intel Core i5-8400
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Intel Core i5-8400 |
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PassMark - Single thread mark | 2190 | 2382 |
PassMark - CPU mark | 6980 | 9238 |
Geekbench 4 - Single Core | 1048 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4580 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3633 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.68 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 73.097 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.752 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.767 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 10.333 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1826 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3900 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6201 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1826 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3900 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6201 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Intel Core i5-8400 | |
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Essentiel |
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Family | Ryzen PRO | |
Date de sortie | 30 Sep 2019 | 5 January 2017 |
OPN Tray | YD320BC5M4MFH | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1133 | 1144 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | |
Prix de sortie (MSRP) | $190 | |
Prix maintenant | $259 | |
Processor Number | i5-8400 | |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 13.28 | |
Performance |
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Base frequency | 3.6 GHz | 2.80 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 256 KB |
Cache L2 | 2 MB | 1 MB |
Cache L3 | 4 MB | 9 MB |
Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4 GHz | 4.00 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 6 |
Number of GPU cores | 8 | |
Nombre de fils | 4 | 6 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-2666 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1250 MHz | 350 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E92 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |