AMD Ryzen 3 PRO 3200G vs Intel Core i5-8400
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 3200G y Intel Core i5-8400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 3200G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 8 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2019 vs 5 January 2017 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 256 KB |
Caché L2 | 2 MB vs 1 MB |
Razones para considerar el Intel Core i5-8400
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 2 más subprocesos: 6 vs 4
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- 2.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2382 vs 2190
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 9238 vs 6980
Especificaciones | |
Número de núcleos | 6 vs 4 |
Número de subprocesos | 6 vs 4 |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Caché L3 | 9 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2382 vs 2190 |
PassMark - CPU mark | 9238 vs 6980 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 3200G
CPU 2: Intel Core i5-8400
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Intel Core i5-8400 |
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PassMark - Single thread mark | 2190 | 2382 |
PassMark - CPU mark | 6980 | 9238 |
Geekbench 4 - Single Core | 1048 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4580 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3633 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.68 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 73.097 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.752 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.767 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 10.333 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1826 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3900 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6201 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1826 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3900 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6201 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 PRO 3200G | Intel Core i5-8400 | |
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Esenciales |
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Family | Ryzen PRO | |
Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2019 | 5 January 2017 |
OPN Tray | YD320BC5M4MFH | |
Lugar en calificación por desempeño | 1133 | 1144 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $190 | |
Precio ahora | $259 | |
Processor Number | i5-8400 | |
Series | 8th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 13.28 | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.6 GHz | 2.80 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 256 KB |
Caché L2 | 2 MB | 1 MB |
Caché L3 | 4 MB | 9 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4 GHz | 4.00 GHz |
Número de núcleos | 4 | 6 |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de subprocesos | 4 | 6 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4-2666 |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1250 MHz | 350 MHz |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® UHD Graphics 630 |
Device ID | 0x3E92 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1151 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |