AMD Ryzen 3 PRO 3200G versus Intel Core i7-4770R

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 3200G et Intel Core i7-4770R pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 PRO 3200G

versus

Intel Core i7-4770R

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 3200G

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 3 mois plus tard
Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 3.90 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 3% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6731 versus 6561

Caractéristiques
Date de sortie	30 Sep 2019 versus June 2013
Fréquence maximale	4 GHz versus 3.90 GHz
Processus de fabrication	12 nm versus 22 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - CPU mark	6731 versus 6561

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770R

4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2157 versus 2129

Caractéristiques
Nombre de fils	8 versus 4
Cache L3	6144 KB (shared) versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	2157 versus 2129

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 3200G
CPU 2: Intel Core i7-4770R

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2129

2157

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6731

6561

Nom	AMD Ryzen 3 PRO 3200G	Intel Core i7-4770R
PassMark - Single thread mark	2129	2157
PassMark - CPU mark	6731	6561
Geekbench 4 - Single Core		921
Geekbench 4 - Multi-Core		3366
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		15.314
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		14.135
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.733
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.704
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.567
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1868
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3654
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6667
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1868
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3654
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6667

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 PRO 3200G	Intel Core i7-4770R
Essentiel
Family	Ryzen PRO
Date de sortie	30 Sep 2019	June 2013
OPN Tray	YD320BC5M4MFH
Position dans l’évaluation de la performance	1164	1154
Segment vertical	Desktop	Desktop
Nom de code de l’architecture		Crystal Well
Processor Number		i7-4770R
Série		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Discontinued
Performance
Base frequency	3.6 GHz	3.20 GHz
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95 °C
Fréquence maximale	4 GHz	3.90 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	4	8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		66 °C
Number of QPI Links		0
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1250 MHz	200 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Device ID		0xD22
Unités d’éxécution		40
Graphics max dynamic frequency		1.30 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.3 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Configurable TDP	45-65 Watt
Prise courants soutenu	AM4	FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.65mm
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)