AMD Ryzen 3 PRO 5350GE versus Intel Xeon W-3175X

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 5350GE et Intel Xeon W-3175X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

versus

Intel Xeon W-3175X

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5350GE

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.2 GHz versus 3.80 GHz
Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 85°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
7.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 255 Watt
Environ 44% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3103 versus 2148

Caractéristiques
Date de sortie	1 Jun 2021 versus October 2018
Fréquence maximale	4.2 GHz versus 3.80 GHz
Température de noyau maximale	95 °C versus 85°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 255 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3103 versus 2148

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3175X

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
24 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 4
48 plus de fils: 56 versus 8
7x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
14x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
16x plus de taille maximale de mémoire : 512 GB versus 32 GB
2.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 37167 versus 13408

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	28 versus 4
Nombre de fils	56 versus 8
Cache L1	64K (per core) versus 256 KB
Cache L2	1 MB (per core) versus 2 MB
Cache L3	38.5 MB (shared) versus 8 MB
Taille de mémore maximale	512 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - CPU mark	37167 versus 13408

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5350GE
CPU 2: Intel Xeon W-3175X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3103

2148

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13408

37167

Nom	AMD Ryzen 3 PRO 5350GE	Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark	3103	2148
PassMark - CPU mark	13408	37167
Geekbench 4 - Single Core		1136
Geekbench 4 - Multi-Core		23343

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 PRO 5350GE	Intel Xeon W-3175X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Skylake
Date de sortie	1 Jun 2021	October 2018
OPN Tray	100-000000259
Position dans l’évaluation de la performance	528	461
Segment vertical	Desktop	Desktop
Processor Number		W-3175X
Série		Intel® Xeon® W Processor
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.6 GHz	3.10 GHz
Cache L1	256 KB	64K (per core)
Cache L2	2 MB	1 MB (per core)
Cache L3	8 MB	38.5 MB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	85°C
Fréquence maximale	4.2 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	4	28
Number of GPU cores	6
Nombre de fils	8	56
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		0
Compte de transistor		8000 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	6
Taille de mémore maximale	32 GB	512 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Graphiques
Graphics base frequency	1700 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	Radeon Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	255 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		48
Scalability		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)