Intel Xeon W-3175X revue du processeur

Xeon W-3175X processeur produit par Intel; release date: October 2018. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Skylake.

Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 28, threads - 56. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.80 GHz. Température de fonctionnement maximale - 85°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 64K (per core), L2 - 1 MB (per core), L3 - 38.5 MB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR4-2666. Taille de mémoire maximale: 512 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA3647. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 255 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4843

2524

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

185062

45736

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

1136

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

23343

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	2524
PassMark - CPU mark	45736
Geekbench 4 - Single Core	1136
Geekbench 4 - Multi-Core	23343

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake
Date de sortie	October 2018
Position dans l’évaluation de la performance	402
Numéro du processeur	W-3175X
Série	Intel® Xeon® W Processor
Statut	Launched
Segment vertical	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	3.10 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Cache L1	64K (per core)
Cache L2	1 MB (per core)
Cache L3	38.5 MB (shared)
Processus de fabrication	14 nm
Température de noyau maximale	85°C
Fréquence maximale	3.80 GHz
Nombre de noyaux	28
Nombre de fils	56
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)	0
Compte de transistor	8000 million
Ouvert

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6
Taille de mémore maximale	512 GB
Fréquence mémoire prise en charge	2666 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	255 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA	2
Technologie Speed Shift
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)