Intel Xeon W-3175X revue du processeur

Intel Xeon W-3175X

Xeon W-3175X processeur produit par Intel; release date: October 2018. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Skylake.

Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 28, threads - 56. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.80 GHz. Température de fonctionnement maximale - 85°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 64K (per core), L2 - 1 MB (per core), L3 - 38.5 MB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR4-2666. Taille de mémoire maximale: 512 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCLGA3647. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 255 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4772
2148
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
153592
37167
Geekbench 4
Single Core
CPU #1
Cet CPU
5311
1136
Geekbench 4
Multi-Core
CPU #1
Cet CPU
36691
23343
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 2148
PassMark - CPU mark 37167
Geekbench 4 - Single Core 1136
Geekbench 4 - Multi-Core 23343

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake
Date de sortie October 2018
Position dans l’évaluation de la performance 459
Processor Number W-3175X
Série Intel® Xeon® W Processor
Status Launched
Segment vertical Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.10 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Cache L1 64K (per core)
Cache L2 1 MB (per core)
Cache L3 38.5 MB (shared)
Processus de fabrication 14 nm
Température de noyau maximale 85°C
Fréquence maximale 3.80 GHz
Nombre de noyaux 28
Nombre de fils 56
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Compte de transistor 8000 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 512 GB
Supported memory frequency 2666 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 255 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)