AMD Ryzen 3 PRO 5475U versus Intel Core i3-7100H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 5475U et Intel Core i3-7100H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

versus

Intel Core i3-7100H

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5475U

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 3 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 37% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.1 GHz versus 3 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 74% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2905 versus 1668
3.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11381 versus 3430

Caractéristiques
Date de sortie	19 Apr 2022 versus 3 January 2017
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	4.1 GHz versus 3 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	256 KB versus 128 KB
Cache L2	2 MB versus 512 KB
Cache L3	8 MB versus 3 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2905 versus 1668
PassMark - CPU mark	11381 versus 3430

Raisons pour considerer le Intel Core i3-7100H

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C

Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5475U
CPU 2: Intel Core i3-7100H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2905

1668

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11381

3430

Nom	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Core i3-7100H
PassMark - Single thread mark	2905	1668
PassMark - CPU mark	11381	3430
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1662
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1662
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3355
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3355
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6056
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6056

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Core i3-7100H
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Kaby Lake
Family	Ryzen 3
Date de sortie	19 Apr 2022	3 January 2017
OPN Tray	100-000000587
Position dans l’évaluation de la performance	720	745
Segment vertical	Mobile	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$393
Prix maintenant		$225
Numéro du processeur		i3-7100H
Série		7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Statut		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		6.24
Performance
Fréquence de base	2.7 GHz	3.00 GHz
Taille de dé	180 mm²
Cache L1	256 KB	128 KB
Cache L2	2 MB	512 KB
Cache L3	8 MB	3 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4.1 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	8	4
Compte de transistor	10700 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200
Bande passante de mémoire maximale		37.5 GB/s
Taille de mémore maximale		64 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1600 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	AMD Radeon Graphics	Intel® HD Graphics 630
Device ID		0x591B
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Freéquency maximale des graphiques		950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Configurable TDP	15-25 Watt
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Dimensions du boîtier		42mm x 28mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur VGA		N / A
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Technologie Speed Shift
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)