AMD Ryzen 3 PRO 5475U vs Intel Core i3-7100H

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 5475U y Intel Core i3-7100H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Intel Core i3-7100H

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 5475U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 3 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
4 más subprocesos: 8 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 37% más alta: 4.1 GHz vs 3 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 74% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2905 vs 1668
3.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 11381 vs 3430

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	19 Apr 2022 vs 3 January 2017
Número de núcleos	4 vs 2
Número de subprocesos	8 vs 4
Frecuencia máxima	4.1 GHz vs 3 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	256 KB vs 128 KB
Caché L2	2 MB vs 512 KB
Caché L3	8 MB vs 3 MB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2905 vs 1668
PassMark - CPU mark	11381 vs 3430

Razones para considerar el Intel Core i3-7100H

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C

Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5475U
CPU 2: Intel Core i3-7100H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2905

1668

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11381

3430

Nombre	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Core i3-7100H
PassMark - Single thread mark	2905	1668
PassMark - CPU mark	11381	3430
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1662
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1662
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3355
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3355
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6056
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6056

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Core i3-7100H
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Kaby Lake
Family	Ryzen 3
Fecha de lanzamiento	19 Apr 2022	3 January 2017
OPN Tray	100-000000587
Lugar en calificación por desempeño	720	745
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$393
Precio ahora		$225
Número del procesador		i3-7100H
Series		7th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Estado		Launched
Valor/costo (0-100)		6.24
Desempeño
Frecuencia base	2.7 GHz	3.00 GHz
Troquel	180 mm²
Caché L1	256 KB	128 KB
Caché L2	2 MB	512 KB
Caché L3	8 MB	3 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	100°C
Frecuencia máxima	4.1 GHz	3 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de subprocesos	8	4
Número de transistores	10700 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		8 GT/s DMI
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200
Máximo banda ancha de la memoria		37.5 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		64 GB
Gráficos
Graphics base frequency	1600 MHz	350 MHz
Número de núcleos iGPU	6
Procesador gráfico	AMD Radeon Graphics	Intel® HD Graphics 630
Device ID		0x591B
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Frecuencia gráfica máxima		950 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		64 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de pantallas soportadas		3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Configurable TDP	15-25 Watt
Zócalos soportados	FP6	FCBGA1440
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Tamaño del paquete		42mm x 28mm
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	8	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Máxima resolución por VGA		N / A
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Tecnología Speed Shift
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)