AMD Ryzen 3 PRO 5475U versus Intel Core i7-5850EQ

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 5475U et Intel Core i7-5850EQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5475U

  • Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.1 GHz versus 3.40 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 47 Watt
  • Environ 37% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2905 versus 2119
  • Environ 62% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11381 versus 7036
Caractéristiques
Fréquence maximale 4.1 GHz versus 3.40 GHz
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 47 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2905 versus 2119
PassMark - CPU mark 11381 versus 7036

Raisons pour considerer le Intel Core i7-5850EQ

  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95 °C
Température de noyau maximale 105°C versus 95 °C

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5475U
CPU 2: Intel Core i7-5850EQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2905
2119
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
11381
7036
Nom AMD Ryzen 3 PRO 5475U Intel Core i7-5850EQ
PassMark - Single thread mark 2905 2119
PassMark - CPU mark 11381 7036
Geekbench 4 - Single Core 3810
Geekbench 4 - Multi-Core 12607
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.686
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 57.343
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.301
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 36.444
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 7501
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 7501

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 3 PRO 5475U Intel Core i7-5850EQ

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Broadwell
Family Ryzen 3
Date de sortie 19 Apr 2022 Q2'15
OPN Tray 100-000000587
Position dans l’évaluation de la performance 717 689
Segment vertical Mobile Embedded
Processor Number i7-5850EQ
Série 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 2.7 GHz 2.70 GHz
Taille de dé 180 mm²
Cache L1 256 KB
Cache L2 2 MB
Cache L3 8 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 105°C
Fréquence maximale 4.1 GHz 3.40 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 8 8
Compte de transistor 10700 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR3L 1600
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Graphiques

Graphics base frequency 1600 MHz 300 MHz
Compte de noyaux iGPU 6
Graphiques du processeur AMD Radeon Graphics Intel® Iris® Pro Graphics 6200
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 32 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA

Compatibilité

Configurable TDP 15-25 Watt
Prise courants soutenu FP6 FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 47 Watt
Configurable TDP-down 37 W
Configurable TDP-down Frequency 1.90 GHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.8mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 8 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16 2x8 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 2560x1600@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2
OpenGL 4.3

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)