AMD Ryzen 3 PRO 5475U versus Intel Core i7-5850EQ

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 5475U et Intel Core i7-5850EQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

versus

Intel Core i7-5850EQ

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5475U

Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.1 GHz versus 3.40 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 47 Watt
Environ 37% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2905 versus 2119
Environ 62% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 11381 versus 7036

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.1 GHz versus 3.40 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 47 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2905 versus 2119
PassMark - CPU mark	11381 versus 7036

Raisons pour considerer le Intel Core i7-5850EQ

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 95 °C

Température de noyau maximale	105°C versus 95 °C

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5475U
CPU 2: Intel Core i7-5850EQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2905

2119

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11381

7036

Nom	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Core i7-5850EQ
PassMark - Single thread mark	2905	2119
PassMark - CPU mark	11381	7036
Geekbench 4 - Single Core		3810
Geekbench 4 - Multi-Core		12607
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		7.686
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		57.343
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.301
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		36.444
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7501
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2136
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4501
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7501

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Core i7-5850EQ
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Broadwell
Family	Ryzen 3
Date de sortie	19 Apr 2022	Q2'15
OPN Tray	100-000000587
Position dans l’évaluation de la performance	719	692
Segment vertical	Mobile	Embedded
Processor Number		i7-5850EQ
Série		5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.7 GHz	2.70 GHz
Taille de dé	180 mm²
Cache L1	256 KB
Cache L2	2 MB
Cache L3	8 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	105°C
Fréquence maximale	4.1 GHz	3.40 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Nombre de fils	8	8
Compte de transistor	10700 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR3L 1600
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1600 MHz	300 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	AMD Radeon Graphics	Intel® Iris® Pro Graphics 6200
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		32 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Compatibilité
Configurable TDP	15-25 Watt
Prise courants soutenu	FP6	FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	47 Watt
Configurable TDP-down		37 W
Configurable TDP-down Frequency		1.90 GHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.8mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16 2x8 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		2560x1600@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)