AMD Ryzen 3 PRO 5475U versus Intel Xeon W-1270TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 PRO 5475U et Intel Xeon W-1270TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 PRO 5475U

versus

Intel Xeon W-1270TE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 5475U

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2905 versus 2796

Caractéristiques
Date de sortie	19 Apr 2022 versus 13 may 2020
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2905 versus 2796

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1270TE

Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 4.1 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13553 versus 11381

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.40 GHz versus 4.1 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L1	512 KB versus 256 KB
Cache L3	16 MB versus 8 MB
Référence
PassMark - CPU mark	13553 versus 11381

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 5475U
CPU 2: Intel Xeon W-1270TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2905

2796

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

11381

13553

Nom	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Xeon W-1270TE
PassMark - Single thread mark	2905	2796
PassMark - CPU mark	11381	13553

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 PRO 5475U	Intel Xeon W-1270TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Comet Lake
Family	Ryzen 3
Date de sortie	19 Apr 2022	13 may 2020
OPN Tray	100-000000587
Position dans l’évaluation de la performance	717	740
Segment vertical	Mobile	Embedded
Prix de sortie (MSRP)		$367
Processor Number		W-1270TE
Série		Intel Xeon W Processor
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.7 GHz	2.00 GHz
Taille de dé	180 mm²
Cache L1	256 KB	512 KB
Cache L2	2 MB	2 MB
Cache L3	8 MB	16 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4.1 GHz	4.40 GHz
Nombre de noyaux	4
Nombre de fils	8
Compte de transistor	10700 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2933
Bande passante de mémoire maximale		45.8 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1600 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	6
Graphiques du processeur	AMD Radeon Graphics	Intel UHD Graphics 630
Device ID		0x9BC6
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
Compatibilité
Configurable TDP	15-25 Watt
Prise courants soutenu	FP6	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015B
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)