AMD Ryzen 5 3400G versus Intel Xeon Silver 4215
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 3400G et Intel Xeon Silver 4215 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 3400G
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.2 GHz versus 3.50 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
- Environ 31% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 85 Watt
- Environ 29% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2329 versus 1810
Caractéristiques | |
Date de sortie | 7 July 2019 versus 2 April 2019 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 4.2 GHz versus 3.50 GHz |
Processus de fabrication | 12 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 85 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2329 versus 1810 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon Silver 4215
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22379 versus 9247
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Cache L1 | 512 KB versus 384 KB |
Cache L2 | 8 MB versus 2 MB |
Cache L3 | 11 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 22379 versus 9247 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 3400G
CPU 2: Intel Xeon Silver 4215
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 5 3400G | Intel Xeon Silver 4215 |
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PassMark - Single thread mark | 2329 | 1810 |
PassMark - CPU mark | 9247 | 22379 |
Geekbench 4 - Single Core | 939 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3657 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2394 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 3400G | Intel Xeon Silver 4215 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Cascade Lake |
Family | Ryzen | Xeon Silver |
Date de sortie | 7 July 2019 | 2 April 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $149 | $794 |
OPN PIB | YD3400C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3400C5M4MFH | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1532 | 1084 |
Segment vertical | Desktop | Server |
Processor Number | 4215 | |
Série | 4200 | |
Performance |
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Base frequency | 3.7 GHz | 2.50 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 512 KB |
Cache L2 | 2 MB | 8 MB |
Cache L3 | 4 MB | 11 MB |
Processus de fabrication | 12 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | |
Fréquence maximale | 4.2 GHz | 3.50 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Number of GPU cores | 11 | |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Température maximale de la caisse (TCase) | 77 °C | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 2 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 6 |
Supported memory frequency | 2933 MHz | 2400 MHz |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-2400 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 107.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 1 TB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1400 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 11 | |
Graphiques du processeur | Radeon RX Vega 11 Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 45-65 Watt | |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 85 Watt |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x8 | |
Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Scalability | 2S | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Turbo Boost Max 3.0 | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |