AMD Ryzen 5 4600H versus AMD Phenom X3 8650

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 4600H et AMD Phenom X3 8650 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 4600H

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 11 ans 9 mois plus tard
  • 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 3
  • Environ 74% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 2.3 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 65 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 5.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 95 Watt
Date de sortie 6 Jan 2020 versus April 2008
Nombre de noyaux 6 versus 3
Fréquence maximale 4 GHz versus 2.3 GHz
Processus de fabrication 7 nm versus 65 nm
Cache L1 768 KB versus 128 KB (per core)
Cache L2 3 MB versus 512 KB (per core)
Cache L3 11 MB versus 2048 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 95 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 4600H
CPU 2: AMD Phenom X3 8650

Nom AMD Ryzen 5 4600H AMD Phenom X3 8650
PassMark - Single thread mark 2426
PassMark - CPU mark 14309
3DMark Fire Strike - Physics Score 4400
Geekbench 4 - Single Core 1302
Geekbench 4 - Multi-Core 2991

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 5 4600H AMD Phenom X3 8650

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Toliman
Date de sortie 6 Jan 2020 April 2008
OPN Tray 100-000000100
Position dans l’évaluation de la performance 1102 1704
Segment vertical Laptop Desktop

Performance

Base frequency 3 GHz
Cache L1 768 KB 128 KB (per core)
Cache L2 3 MB 512 KB (per core)
Cache L3 11 MB 2048 KB (shared)
Processus de fabrication 7 nm 65 nm
Température de noyau maximale 105 °C
Fréquence maximale 4 GHz 2.3 GHz
Nombre de noyaux 6 3
Nombre de fils 12
Soutien de 64-bit
Taille de dé 285 mm
Compte de transistor 450 million

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR4-3200, LPDDR4-4266

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI

Compatibilité

Configurable TDP 35-54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP6 AM2+
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt 95 Watt

Périphériques

Révision PCI Express 3.0

Technologies élevé

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)