AMD Ryzen 5 4600H vs AMD Phenom X3 8650

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 4600H y AMD Phenom X3 8650 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 5 4600H

AMD Phenom X3 8650

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 4600H

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 año(s) 9 mes(es) después
3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 3
Una velocidad de reloj alrededor de 74% más alta: 4 GHz vs 2.3 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 65 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
5.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 95 Watt

Fecha de lanzamiento	6 Jan 2020 vs April 2008
Número de núcleos	6 vs 3
Frecuencia máxima	4 GHz vs 2.3 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 65 nm
Caché L1	768 KB vs 128 KB (per core)
Caché L2	3 MB vs 512 KB (per core)
Caché L3	11 MB vs 2048 KB (shared)
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 95 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 4600H
CPU 2: AMD Phenom X3 8650

Nombre	AMD Ryzen 5 4600H	AMD Phenom X3 8650
PassMark - Single thread mark	2426
PassMark - CPU mark	14309
3DMark Fire Strike - Physics Score	4400
Geekbench 4 - Single Core		1302
Geekbench 4 - Multi-Core		2991

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 5 4600H	AMD Phenom X3 8650
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Toliman
Fecha de lanzamiento	6 Jan 2020	April 2008
OPN Tray	100-000000100
Lugar en calificación por desempeño	1102	1704
Segmento vertical	Laptop	Desktop
Desempeño
Base frequency	3 GHz
Caché L1	768 KB	128 KB (per core)
Caché L2	3 MB	512 KB (per core)
Caché L3	11 MB	2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	105 °C
Frecuencia máxima	4 GHz	2.3 GHz
Número de núcleos	6	3
Número de subprocesos	12
Soporte de 64 bits
Troquel		285 mm
Número de transistores		450 million
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Compatibilidad
Configurable TDP	35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP6	AM2+
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt	95 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0
Tecnologías avanzadas
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)