AMD Ryzen 5 7500F versus Intel Core i3-7101TE
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 7500F et Intel Core i3-7101TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7500F
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- 8 plus de fils: 12 versus 4
- Environ 8% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 88°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
- Environ 90% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3845 versus 2020
- 6.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 26949 versus 3957
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
Nombre de fils | 12 versus 4 |
Température de noyau maximale | 95°C versus 88°C |
Processus de fabrication | 5 nm versus 14 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3845 versus 2020 |
PassMark - CPU mark | 26949 versus 3957 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-7101TE
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 7500F
CPU 2: Intel Core i3-7101TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 5 7500F | Intel Core i3-7101TE |
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PassMark - Single thread mark | 3845 | 2020 |
PassMark - CPU mark | 26949 | 3957 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6440 | |
Geekbench 4 - Single Core | 4096 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8070 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1854 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4298 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6772 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1854 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4298 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6772 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 7500F | Intel Core i3-7101TE | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 22 Jul 2023 | Q1'17 |
Prix de sortie (MSRP) | $179 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 439 | 420 |
Nom de code de l’architecture | Kaby Lake | |
Processor Number | i3-7101TE | |
Série | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 3.7 GHz | 3.40 GHz |
Taille de dé | 71 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | |
Cache L2 | 1MB (per core) | |
Cache L3 | 32MB (shared) | |
Processus de fabrication | 5 nm | 14 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 61°C | |
Température de noyau maximale | 95°C | 88°C |
Fréquence maximale | 5 GHz | |
Nombre de noyaux | 6 | 2 |
Nombre de fils | 12 | 4 |
Compte de transistor | 6,570 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | DDR3L-1600, DDR4-2400 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | AM5 | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 24 Lanes, (CPU only) | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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Device ID | 0x5902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |