AMD Ryzen 5 7500F versus Intel Core i9-11900KF
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 7500F et Intel Core i9-11900KF pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7500F
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 4 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 14 nm
- Environ 92% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 125 Watt
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3846 versus 3537
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 26975 versus 24997
Caractéristiques | |
Date de sortie | 22 Jul 2023 versus 16 Mar 2021 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Processus de fabrication | 5 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 125 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3846 versus 3537 |
PassMark - CPU mark | 26975 versus 24997 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-11900KF
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- 4 plus de fils: 16 versus 12
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 5 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 349525.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 524288x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 30% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8382 versus 6440
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Nombre de fils | 16 versus 12 |
Fréquence maximale | 5.30 GHz versus 5 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
Cache L1 | 512 KB versus 64K (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 1MB (per core) |
Cache L3 | 16 MB versus 32MB (shared) |
Référence | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8382 versus 6440 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 7500F
CPU 2: Intel Core i9-11900KF
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | AMD Ryzen 5 7500F | Intel Core i9-11900KF |
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PassMark - Single thread mark | 3846 | 3537 |
PassMark - CPU mark | 26975 | 24997 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6440 | 8382 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 7500F | Intel Core i9-11900KF | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 22 Jul 2023 | 16 Mar 2021 |
Prix de sortie (MSRP) | $179 | $513 - $524 |
Position dans l’évaluation de la performance | 439 | 443 |
Nom de code de l’architecture | Rocket Lake | |
Processor Number | i9-11900KF | |
Série | 11th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 3.7 GHz | 3.50 GHz |
Taille de dé | 71 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | 512 KB |
Cache L2 | 1MB (per core) | 2 MB |
Cache L3 | 32MB (shared) | 16 MB |
Processus de fabrication | 5 nm | 14 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 61°C | |
Température de noyau maximale | 95°C | 100°C |
Fréquence maximale | 5 GHz | 5.30 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 8 |
Nombre de fils | 12 | 16 |
Compte de transistor | 6,570 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | DDR4-3200 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 50 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | AM5 | FCLGA1200 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 125 Watt |
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 5, 24 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |