AMD Ryzen 5 7540U versus AMD Ryzen 5 7640HS

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 7540U et AMD Ryzen 5 7640HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7540U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
  • 1048576x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 35 Watt
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3722 versus 3641
Caractéristiques
Date de sortie 3 May 2023 versus Jan 2023
Cache L2 1 MB (per core) versus 1MB (per core)
Cache L3 16 MB (shared) versus 16MB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 28 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3722 versus 3641

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 7640HS

  • Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5 GHz versus 4.9 GHz
  • Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22951 versus 19213
Caractéristiques
Fréquence maximale 5 GHz versus 4.9 GHz
Référence
PassMark - CPU mark 22951 versus 19213

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 7540U
CPU 2: AMD Ryzen 5 7640HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3722
3641
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19213
22951
Nom AMD Ryzen 5 7540U AMD Ryzen 5 7640HS
PassMark - Single thread mark 3722 3641
PassMark - CPU mark 19213 22951

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 5 7540U AMD Ryzen 5 7640HS

Essentiel

Date de sortie 3 May 2023 Jan 2023
Position dans l’évaluation de la performance 250 238

Performance

Base frequency 3.2 GHz 4.3 GHz
Taille de dé 178 mm² 178 mm²
Cache L1 64 KB (per core) 64K (per core)
Cache L2 1 MB (per core) 1MB (per core)
Cache L3 16 MB (shared) 16MB (shared)
Processus de fabrication 4 nm 4 nm
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Fréquence maximale 4.9 GHz 5 GHz
Nombre de noyaux 6 6
Nombre de fils 12 12
Compte de transistor 25,000 million 25,000 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5 DDR5-5600 MHz, Dual-channel

Compatibilité

Configurable TDP 15-30 Watt 35-54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP7 FP8
Thermal Design Power (TDP) 28 Watt 35 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)