AMD Ryzen 5 7540U vs AMD Ryzen 5 7640HS

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7540U y AMD Ryzen 5 7640HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 5 7540U

AMD Ryzen 5 7640HS

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7540U

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
1048576 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 25% más bajo: 28 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3722 vs 3621

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	3 May 2023 vs Jan 2023
Caché L2	1 MB (per core) vs 1MB (per core)
Caché L3	16 MB (shared) vs 16MB (shared)
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	3722 vs 3621

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7640HS

Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 5 GHz vs 4.9 GHz
Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22836 vs 19213

Especificaciones
Frecuencia máxima	5 GHz vs 4.9 GHz
Referencias
PassMark - CPU mark	22836 vs 19213

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 7540U
CPU 2: AMD Ryzen 5 7640HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3722

3621

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19213

22836

Nombre	AMD Ryzen 5 7540U	AMD Ryzen 5 7640HS
PassMark - Single thread mark	3722	3621
PassMark - CPU mark	19213	22836

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 5 7540U	AMD Ryzen 5 7640HS
Esenciales
Fecha de lanzamiento	3 May 2023	Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño	250	248
Desempeño
Base frequency	3.2 GHz	4.3 GHz
Troquel	178 mm²	178 mm²
Caché L1	64 KB (per core)	64K (per core)
Caché L2	1 MB (per core)	1MB (per core)
Caché L3	16 MB (shared)	16MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	4 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Frecuencia máxima	4.9 GHz	5 GHz
Número de núcleos	6	6
Número de subprocesos	12	12
Número de transistores	25,000 million	25,000 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR5-5600 MHz, Dual-channel
Compatibilidad
Configurable TDP	15-30 Watt	35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP7	FP8
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt	35 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)