AMD Ryzen 5 PRO 3500U versus Intel Core i5-4200Y
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 PRO 3500U et Intel Core i5-4200Y pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 3500U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 10 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 95% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 1.90 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
- 2.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1955 versus 944
- 4.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7010 versus 1558
Caractéristiques | |
Date de sortie | 8 April 2019 versus 4 June 2013 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 1.90 GHz |
Processus de fabrication | 12 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 2 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 4 MB versus 3 MB |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1955 versus 944 |
PassMark - CPU mark | 7010 versus 1558 |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-4200Y
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 11.5 Watt versus 15 Watt
- 2.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1819 versus 712
- Environ 30% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3295 versus 2529
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Thermal Design Power (TDP) | 11.5 Watt versus 15 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 1819 versus 712 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3295 versus 2529 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3500U
CPU 2: Intel Core i5-4200Y
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | AMD Ryzen 5 PRO 3500U | Intel Core i5-4200Y |
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PassMark - Single thread mark | 1955 | 944 |
PassMark - CPU mark | 7010 | 1558 |
Geekbench 4 - Single Core | 712 | 1819 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2529 | 3295 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 565 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1642 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2904 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 565 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1642 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2904 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 5 PRO 3500U | Intel Core i5-4200Y | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen+ | Haswell |
Family | Ryzen 5 | |
Date de sortie | 8 April 2019 | 4 June 2013 |
OPN Tray | YM350BC4T4MFG | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1706 | 1664 |
Processor Number | PRO 3500U | i5-4200Y |
Série | 3000 | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $297 | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.1 GHz | 1.40 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 128 KB |
Cache L2 | 2 MB | 512 KB |
Cache L3 | 4 MB | 3 MB |
Processus de fabrication | 12 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 1.90 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Compte de transistor | 4940 million | 1400 million |
Ouvert | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 118 mm | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 35.76 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 16 GB |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 8 | |
Graphics base frequency | 1200 MHz | 200 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Nombre de pipelines | 512 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4200 |
Device ID | 0x402 | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 850 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
eDP | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.6 | 4.3 |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP5 | FCBGA1168 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 11.5 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 40mm x 24mm x 1.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 6 W | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 12 | 12 |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x8+1x4, 2x4+1x4 | 4x1, 2x4 |
IDE integré | ||
LAN integré | ||
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s | 4 | |
Nombre des ports USB | 4 | |
Soutien de PCI | ||
Nombre total des ports SATA | 4 | |
UART | ||
Révision USB | 3.0 | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Active Management (AMT) | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® ME Firmware Version | 9.5 | |
Technologie Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Matrix Storage | ||
Smart Connect | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |