AMD Ryzen 5 PRO 3500U vs Intel Core i5-4200Y
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 PRO 3500U y Intel Core i5-4200Y para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Calidad de imagen de los gráficos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 PRO 3500U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 10 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 95% más alta: 3.7 GHz vs 1.90 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1955 vs 944
- 4.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7010 vs 1558
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 8 April 2019 vs 4 June 2013 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz vs 1.90 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 22 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 2 MB vs 512 KB |
Caché L3 | 4 MB vs 3 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 16 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1955 vs 944 |
PassMark - CPU mark | 7010 vs 1558 |
Razones para considerar el Intel Core i5-4200Y
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Consumo de energía típico 25% más bajo: 11.5 Watt vs 15 Watt
- 2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1819 vs 712
- Alrededor de 30% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3295 vs 2529
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Diseño energético térmico (TDP) | 11.5 Watt vs 15 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 1819 vs 712 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3295 vs 2529 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3500U
CPU 2: Intel Core i5-4200Y
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nombre | AMD Ryzen 5 PRO 3500U | Intel Core i5-4200Y |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1955 | 944 |
PassMark - CPU mark | 7010 | 1558 |
Geekbench 4 - Single Core | 712 | 1819 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2529 | 3295 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 565 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1642 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2904 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 565 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1642 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2904 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 5 PRO 3500U | Intel Core i5-4200Y | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Zen+ | Haswell |
Family | Ryzen 5 | |
Fecha de lanzamiento | 8 April 2019 | 4 June 2013 |
OPN Tray | YM350BC4T4MFG | |
Lugar en calificación por desempeño | 1706 | 1664 |
Processor Number | PRO 3500U | i5-4200Y |
Series | 3000 | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $297 | |
Status | Launched | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.1 GHz | 1.40 GHz |
Caché L1 | 384 KB | 128 KB |
Caché L2 | 2 MB | 512 KB |
Caché L3 | 4 MB | 3 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 1.90 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Número de transistores | 4940 million | 1400 million |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 118 mm | |
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 35.76 GB/s | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 16 GB |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
Gráficos |
||
Unidades de ejecución | 8 | |
Graphics base frequency | 1200 MHz | 200 MHz |
Número de núcleos iGPU | 8 | |
Número de pipelines | 512 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4200 |
Device ID | 0x402 | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 850 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
eDP | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.6 | 4.3 |
Compatibilidad |
||
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP5 | FCBGA1168 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 11.5 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 40mm x 24mm x 1.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 6 W | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 12 | 12 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x8+1x4, 2x4+1x4 | 4x1, 2x4 |
IDE integrado | ||
LAN integrado | ||
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s | 4 | |
Número de puertos USB | 4 | |
Soporte de PCI | ||
Número total de puertos SATA | 4 | |
UART | ||
Clasificación USB | 3.0 | |
Tecnologías avanzadas |
||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Active Management (AMT) | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® ME Firmware Version | 9.5 | |
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Matrix Storage | ||
Smart Connect | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
Máxima resolución por DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |