AMD Ryzen 5 PRO 3600 versus Intel Core i5-2450P

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 PRO 3600 et Intel Core i5-2450P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 3600

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 8 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 8 plus de fils: 12 versus 4
  • Environ 20% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.2 GHz versus 3.50 GHz
  • Environ 31% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 72.6°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 32 nm
  • Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 5.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
  • Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt
  • Environ 47% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2474 versus 1682
  • 4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 17202 versus 4273
Caractéristiques
Date de sortie 30 Sep 2019 versus January 2012
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 4
Fréquence maximale 4.2 GHz versus 3.50 GHz
Température de noyau maximale 95 °C versus 72.6°C
Processus de fabrication 7 nm versus 32 nm
Cache L1 384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 3 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 32 MB versus 6144 KB (shared)
Taille de mémore maximale 128 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2474 versus 1682
PassMark - CPU mark 17202 versus 4273

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3600
CPU 2: Intel Core i5-2450P

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2474
1682
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
17202
4273
Nom AMD Ryzen 5 PRO 3600 Intel Core i5-2450P
PassMark - Single thread mark 2474 1682
PassMark - CPU mark 17202 4273
Geekbench 4 - Single Core 3268
Geekbench 4 - Multi-Core 9180

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 5 PRO 3600 Intel Core i5-2450P

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Sandy Bridge
Family Ryzen 5
Date de sortie 30 Sep 2019 January 2012
OPN Tray 100-000000029
Position dans l’évaluation de la performance 839 840
Processor Number PRO 3600 i5-2450P
Segment vertical Desktop Desktop
Prix de sortie (MSRP) $215
Prix maintenant $89.99
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 20.11

Performance

Base frequency 3.6 GHz 3.20 GHz
Cache L1 384 KB 64 KB (per core)
Cache L2 3 MB 256 KB (per core)
Cache L3 32 MB 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 7 nm 32 nm
Température de noyau maximale 95 °C 72.6°C
Fréquence maximale 4.2 GHz 3.50 GHz
Nombre de noyaux 6 4
Nombre de fils 12 4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 216 mm
Compte de transistor 1160 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 47.68 GB/s 21 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR3 1066/1333

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AM4 LGA1155
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 95 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 4.0 2.0
PCIe configurations 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4

Technologies élevé

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces de graphiques

Soutien du Wireless Display (WiDi)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)