AMD Ryzen 5 PRO 3600 vs Intel Core i5-2450P
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 PRO 3600 und Intel Core i5-2450P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 PRO 3600
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
- Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 4.2 GHz vs 3.50 GHz
- Etwa 31% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 72.6°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 32 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 5.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB
- Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
- Etwa 47% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2474 vs 1682
- 4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 17202 vs 4273
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 30 Sep 2019 vs January 2012 |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 12 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 4.2 GHz vs 3.50 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 95 °C vs 72.6°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 32 nm |
| L1 Cache | 384 KB vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 3 MB vs 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 32 MB vs 6144 KB (shared) |
| Maximale Speichergröße | 128 GB vs 32 GB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2474 vs 1682 |
| PassMark - CPU mark | 17202 vs 4273 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 3600
CPU 2: Intel Core i5-2450P
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Name | AMD Ryzen 5 PRO 3600 | Intel Core i5-2450P |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2474 | 1682 |
| PassMark - CPU mark | 17202 | 4273 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3268 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 9180 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen 5 PRO 3600 | Intel Core i5-2450P | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Zen 2 | Sandy Bridge |
| Family | Ryzen 5 | |
| Startdatum | 30 Sep 2019 | January 2012 |
| OPN Tray | 100-000000029 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 849 | 821 |
| Prozessornummer | PRO 3600 | i5-2450P |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Einführungspreis (MSRP) | $215 | |
| Jetzt kaufen | $89.99 | |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Status | Discontinued | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 20.11 | |
Leistung |
||
| Basistaktfrequenz | 3.6 GHz | 3.20 GHz |
| L1 Cache | 384 KB | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 3 MB | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 32 MB | 6144 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 72.6°C |
| Maximale Frequenz | 4.2 GHz | 3.50 GHz |
| Anzahl der Adern | 6 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 12 | 4 |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Matrizengröße | 216 mm | |
| Anzahl der Transistoren | 1160 million | |
Speicher |
||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 47.68 GB/s | 21 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR3 1066/1333 |
Kompatibilität |
||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | AM4 | LGA1155 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
Peripherien |
||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
| PCI Express Revision | 4.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
||
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
||
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||