AMD Ryzen 5 PRO 4650G versus Intel Core i3-6300

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 PRO 4650G et Intel Core i3-6300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 5 PRO 4650G

versus

Intel Core i3-6300

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 4650G

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 10 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
8 plus de fils: 12 versus 4
Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.2 GHz versus 3.8 GHz
Environ 46% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 65°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 17% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2654 versus 2277
3.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16172 versus 4322

Caractéristiques
Date de sortie	21 Jul 2020 versus September 2015
Nombre de noyaux	6 versus 2
Nombre de fils	12 versus 4
Fréquence maximale	4.2 GHz versus 3.8 GHz
Température de noyau maximale	95 °C versus 65°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	3 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	8 MB versus 4096 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	2654 versus 2277
PassMark - CPU mark	16172 versus 4322

Raisons pour considerer le Intel Core i3-6300

Environ 27% consummation d’énergie moyen plus bas: 51 Watt versus 65 Watt

Thermal Design Power (TDP)	51 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 4650G
CPU 2: Intel Core i3-6300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2654

2277

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16172

4322

Nom	AMD Ryzen 5 PRO 4650G	Intel Core i3-6300
PassMark - Single thread mark	2654	2277
PassMark - CPU mark	16172	4322
3DMark Fire Strike - Physics Score	4837
Geekbench 4 - Single Core		954
Geekbench 4 - Multi-Core		2081
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		22.05
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		243.259
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.607
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		12.899
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		30.199
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1701
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3355
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5991
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1701
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3355
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5991

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 5 PRO 4650G	Intel Core i3-6300
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Skylake
Date de sortie	21 Jul 2020	September 2015
OPN Tray	100-000000143
Position dans l’évaluation de la performance	978	950
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$148
Prix maintenant		$142.99
Processor Number		i3-6300
Série		6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		12.05
Performance
Base frequency	3.7 GHz	3.80 GHz
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	3 MB	256 KB (per core)
Cache L3	8 MB	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	65°C
Fréquence maximale	4.2 GHz	3.8 GHz
Nombre de noyaux	6	2
Number of GPU cores	7
Nombre de fils	12	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Taille de dé		150 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		65 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		34.1 GB/s
Taille de mémore maximale		64 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1900 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	7
Graphiques du processeur	Radeon Graphics	Intel® HD Graphics 530
Device ID		0x1912
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Configurable TDP	45-65 Watt
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1151
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		N / A
Résolution maximale sur WiDi		1080p
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)