AMD Ryzen 5 PRO 4650G vs Intel Core i3-6300

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 5 PRO 4650G и Intel Core i3-6300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 5 PRO 4650G

Intel Core i3-6300

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 5 PRO 4650G

Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 10 month(s)
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 2
На 8 потоков больше: 12 vs 4
Примерно на 11% больше тактовая частота: 4.2 GHz vs 3.8 GHz
Примерно на 46% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 65°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 17% больше: 2654 vs 2277
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.7 раз(а) больше: 16172 vs 4322

Характеристики
Дата выпуска	21 Jul 2020 vs September 2015
Количество ядер	6 vs 2
Количество потоков	12 vs 4
Максимальная частота	4.2 GHz vs 3.8 GHz
Максимальная температура ядра	95 °C vs 65°C
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	384 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	3 MB vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8 MB vs 4096 KB (shared)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2654 vs 2277
PassMark - CPU mark	16172 vs 4322

Причины выбрать Intel Core i3-6300

Примерно на 27% меньше энергопотребление: 51 Watt vs 65 Watt

Энергопотребление (TDP)	51 Watt vs 65 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 4650G
CPU 2: Intel Core i3-6300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2654

2277

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16172

4322

Название	AMD Ryzen 5 PRO 4650G	Intel Core i3-6300
PassMark - Single thread mark	2654	2277
PassMark - CPU mark	16172	4322
3DMark Fire Strike - Physics Score	4837
Geekbench 4 - Single Core		954
Geekbench 4 - Multi-Core		2081
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		22.05
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		243.259
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.607
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		12.899
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		30.199
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1701
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3355
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		5991
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1701
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3355
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		5991

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 5 PRO 4650G	Intel Core i3-6300
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Skylake
Дата выпуска	21 Jul 2020	September 2015
OPN Tray	100-000000143
Место в рейтинге	978	950
Применимость	Desktop	Desktop
Цена на дату первого выпуска		$148
Цена сейчас		$142.99
Processor Number		i3-6300
Серия		6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Соотношение цена/производительность (0-100)		12.05
Производительность
Base frequency	3.7 GHz	3.80 GHz
Кэш 1-го уровня	384 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	3 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8 MB	4096 KB (shared)
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	65°C
Максимальная частота	4.2 GHz	3.8 GHz
Количество ядер	6	2
Number of GPU cores	7
Количество потоков	12	4
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		8 GT/s DMI3
Площадь кристалла		150 mm
Максимальная температура корпуса (TCase)		65 °C
Количество транзисторов		1400 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Поддержка ECC-памяти
Максимальная пропускная способность памяти		34.1 GB/s
Максимальный размер памяти		64 GB
Графика
Graphics base frequency	1900 MHz	350 MHz
Количество ядер iGPU	7
Интегрированная графика	Radeon Graphics	Intel® HD Graphics 530
Device ID		0x1912
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.15 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Поддержка WiDi
Совместимость
Configurable TDP	45-65 Watt
Поддерживаемые сокеты	AM4	FCLGA1151
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	51 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C (65W)
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
Количество линий PCI Express		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение через VGA		N / A
Максимальное разрешение через WiDi		1080p
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)