AMD Ryzen 5 PRO 4650U versus AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 PRO 4650U et AMD Ryzen 3 PRO 2300U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 4650U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 7 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 8 plus de fils: 12 versus 4
  • Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.0 GHz versus 3.4 GHz
  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 95°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 34% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2399 versus 1792
  • 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12357 versus 5636
Caractéristiques
Date de sortie 7 May 2020 versus October 2017
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 4
Fréquence maximale 4.0 GHz versus 3.4 GHz
Température de noyau maximale 105 °C versus 95°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L2 3 MB versus 2 MB
Cache L3 8 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2399 versus 1792
PassMark - CPU mark 12357 versus 5636

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 4650U
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2300U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2399
1792
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
12357
5636
Nom AMD Ryzen 5 PRO 4650U AMD Ryzen 3 PRO 2300U
PassMark - Single thread mark 2399 1792
PassMark - CPU mark 12357 5636
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 21.798
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 279.682
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.746
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 27.185
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 96.109
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1321
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1384
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4594
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1321
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1384
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4594

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 5 PRO 4650U AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Raven Ridge
Date de sortie 7 May 2020 October 2017
OPN Tray 100-000000103 YM230BC4T4MFB
Position dans l’évaluation de la performance 960 921
Segment vertical Laptop Laptop
Family AMD Ryzen PRO Processors
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Série AMD Ryzen 3 PRO Mobile Processors with Radeon Vega Graphics

Performance

Fréquence de base 2.1 GHz 2 GHz
Cache L1 384 KB 384 KB
Cache L2 3 MB 2 MB
Cache L3 8 MB 4 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105 °C 95°C
Fréquence maximale 4.0 GHz 3.4 GHz
Nombre de noyaux 6 4
Number of GPU cores 6 6
Nombre de fils 12 4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Taille de dé 246 mm

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4 2
Bande passante de mémoire maximale 68.27 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200, LPDDR4-4266 DDR4
Fréquence mémoire prise en charge 2400 MHz

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI

Compatibilité

Prise courants soutenu FP6 FP5
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 15 Watt
Configurable TDP 12-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Thermal Solution Not included

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x8+1x4+1x4, 2x4+1x4+1x4

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1100 MHz
Compte de noyaux iGPU 6
Graphiques du processeur Radeon Vega 6 Graphics

Technologies élevé

AMD SenseMI
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
The "Zen" Core Architecture

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)