AMD Ryzen 5 PRO 4650U versus AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 5 PRO 4650U et AMD Ryzen 3 PRO 2300U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 4650U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 7 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 8 plus de fils: 12 versus 4
  • Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.0 GHz versus 3.4 GHz
  • Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 95°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 32% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2414 versus 1832
  • 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12623 versus 5742
Caractéristiques
Date de sortie 7 May 2020 versus October 2017
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 4
Fréquence maximale 4.0 GHz versus 3.4 GHz
Température de noyau maximale 105 °C versus 95°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L2 3 MB versus 2 MB
Cache L3 8 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2414 versus 1832
PassMark - CPU mark 12623 versus 5742

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 5 PRO 4650U
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2300U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2414
1832
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
12623
5742
Nom AMD Ryzen 5 PRO 4650U AMD Ryzen 3 PRO 2300U
PassMark - Single thread mark 2414 1832
PassMark - CPU mark 12623 5742
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 21.798
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 279.682
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.746
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 27.185
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 96.109
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1321
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1384
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4594
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1321
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1384
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4594

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 5 PRO 4650U AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Raven Ridge
Date de sortie 7 May 2020 October 2017
OPN Tray 100-000000103 YM230BC4T4MFB
Position dans l’évaluation de la performance 936 928
Segment vertical Laptop Laptop
Family AMD Ryzen PRO Processors
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Série AMD Ryzen 3 PRO Mobile Processors with Radeon Vega Graphics

Performance

Base frequency 2.1 GHz 2 GHz
Cache L1 384 KB 384 KB
Cache L2 3 MB 2 MB
Cache L3 8 MB 4 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 105 °C 95°C
Fréquence maximale 4.0 GHz 3.4 GHz
Nombre de noyaux 6 4
Number of GPU cores 6 6
Nombre de fils 12 4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Taille de dé 246 mm

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4 2
Bande passante de mémoire maximale 68.27 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200, LPDDR4-4266 DDR4
Supported memory frequency 2400 MHz

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI

Compatibilité

Prise courants soutenu FP6 FP5
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 15 Watt
Configurable TDP 12-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Thermal Solution Not included

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x8+1x4+1x4, 2x4+1x4+1x4

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1100 MHz
Compte de noyaux iGPU 6
Graphiques du processeur Radeon Vega 6 Graphics

Technologies élevé

AMD SenseMI
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
The "Zen" Core Architecture

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)