AMD Ryzen 7 2700E versus Intel Pentium G3430

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 2700E et Intel Pentium G3430 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 7 2700E

versus

Intel Pentium G3430

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 2700E

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 0 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
14 plus de fils: 16 versus 2
Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 3.3 GHz
Environ 32% température maximale du noyau plus haut: 95°C versus 72°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
5.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 53 Watt
Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2410 versus 1912
6.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14657 versus 2127

Caractéristiques
Date de sortie	September 2018 versus September 2013
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	8 versus 2
Nombre de fils	16 versus 2
Fréquence maximale	4 GHz versus 3.3 GHz
Température de noyau maximale	95°C versus 72°C
Processus de fabrication	12 nm versus 22 nm
Cache L1	768 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	4 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	16 MB versus 3072 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 53 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2410 versus 1912
PassMark - CPU mark	14657 versus 2127

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 2700E
CPU 2: Intel Pentium G3430

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2410

1912

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

14657

2127

Nom	AMD Ryzen 7 2700E	Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark	2410	1912
PassMark - CPU mark	14657	2127
Geekbench 4 - Single Core		3295
Geekbench 4 - Multi-Core		5528

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 2700E	Intel Pentium G3430
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Haswell
Family	AMD Ryzen Processors
Date de sortie	September 2018	September 2013
OPN Tray	YD270EBHM88AF
OS Support	Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Position dans l’évaluation de la performance	809	829
Série	AMD Ryzen 7 Desktop Processors	Intel® Pentium® Processor G Series
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$116
Prix maintenant		$89.99
Processor Number		G3430
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		11.11
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.8 GHz	3.30 GHz
Taille de dé	192 mm	177 mm
Cache L1	768 KB	64 KB (per core)
Cache L2	4 MB	256 KB (per core)
Cache L3	16 MB	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95°C	72°C
Fréquence maximale	4 GHz	3.3 GHz
Nombre de noyaux	8	2
Nombre de fils	16	2
Compte de transistor	4800 million	1400 million
Ouvert
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Supported memory frequency	2667 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	53 Watt
Thermal Solution	Not included	PCG 2013C
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	Up to 3.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
The "Zen" Core Architecture
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		1.7 GB
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur eDP		2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		1920x1080@60Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.1/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)