AMD Ryzen 7 2700E vs Intel Pentium G3430
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 2700E und Intel Pentium G3430 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 2700E
- CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
- 14 Mehr Kanäle: 16 vs 2
- Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 3.3 GHz
- Etwa 32% höhere Kerntemperatur: 95°C vs 72°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 22 nm
- 6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 5.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 18% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 53 Watt
- Etwa 26% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2410 vs 1912
- 6.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 14657 vs 2127
Spezifikationen | |
Startdatum | September 2018 vs September 2013 |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 8 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 2 |
Maximale Frequenz | 4 GHz vs 3.3 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 95°C vs 72°C |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 22 nm |
L1 Cache | 768 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 4 MB vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 16 MB vs 3072 KB (shared) |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 53 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2410 vs 1912 |
PassMark - CPU mark | 14657 vs 2127 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 2700E
CPU 2: Intel Pentium G3430
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 7 2700E | Intel Pentium G3430 |
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PassMark - Single thread mark | 2410 | 1912 |
PassMark - CPU mark | 14657 | 2127 |
Geekbench 4 - Single Core | 3295 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5528 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 7 2700E | Intel Pentium G3430 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen | Haswell |
Family | AMD Ryzen Processors | |
Startdatum | September 2018 | September 2013 |
OPN Tray | YD270EBHM88AF | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Platz in der Leistungsbewertung | 915 | 918 |
Serie | AMD Ryzen 7 Desktop Processors | Intel® Pentium® Processor G Series |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $116 | |
Jetzt kaufen | $89.99 | |
Processor Number | G3430 | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 11.11 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.8 GHz | 3.30 GHz |
Matrizengröße | 192 mm | 177 mm |
L1 Cache | 768 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 4 MB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 16 MB | 3072 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95°C | 72°C |
Maximale Frequenz | 4 GHz | 3.3 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 4800 million | 1400 million |
Freigegeben | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM4 | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 53 Watt |
Thermal Solution | Not included | PCG 2013C |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | Up to 3.0 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |