AMD Ryzen 7 3700U versus Intel Core i5-2515E

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 3700U et Intel Core i5-2515E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 7 3700U

versus

Intel Core i5-2515E

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 3700U

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 3.10 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 32 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 65% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1962 versus 1189
3.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7101 versus 1882

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	4 GHz versus 3.10 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 100 C
Processus de fabrication	12 nm versus 32 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	4 MB versus 3072 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1962 versus 1189
PassMark - CPU mark	7101 versus 1882

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 3700U
CPU 2: Intel Core i5-2515E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1962

1189

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7101

1882

Nom	AMD Ryzen 7 3700U	Intel Core i5-2515E
PassMark - Single thread mark	1962	1189
PassMark - CPU mark	7101	1882
Geekbench 4 - Single Core	729
Geekbench 4 - Multi-Core	2651
3DMark Fire Strike - Physics Score	0

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 3700U	Intel Core i5-2515E
Essentiel
Family	AMD Ryzen Processors
OPN Tray	YM3700C4T4MFG
Position dans l’évaluation de la performance	2022	2069
Série	AMD Ryzen 7 Mobile Processors with Radeon RX Vega Graphics	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Laptop	Embedded
Nom de code de l’architecture		Sandy Bridge
Date de sortie		February 2011
Numéro du processeur		i5-2515E
Statut		Launched
Performance
Fréquence de base	2.3 GHz	2.50 GHz
Compute Cores	14
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	12 nm	32 nm
Température de noyau maximale	105°C	100 C
Fréquence maximale	4 GHz	3.10 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Number of GPU cores	10
Nombre de fils	8	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Taille de dé		149 mm
Compte de transistor		624 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Fréquence mémoire prise en charge	2400 MHz
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Taille de mémore maximale		16.6 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1066/1333
Graphiques
Freéquency maximale des graphiques	1400 MHz	1.1 GHz
Compte de noyaux iGPU	10
Graphiques du processeur	Radeon RX Vega 10 Graphics	Intel® HD Graphics 3000
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP5	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Dimensions du boîtier		31mm x 24mm (FCBGA1023)
Technologies élevé
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)