AMD Ryzen 7 3700U versus Intel Core i5-2515E
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 3700U et Intel Core i5-2515E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 3700U
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 29% vitesse de fonctionnement plus vite: 4 GHz versus 3.10 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 32 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 65% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1964 versus 1189
- 3.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7119 versus 1882
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 4 GHz versus 3.10 GHz |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100 C |
Processus de fabrication | 12 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB versus 3072 KB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1964 versus 1189 |
PassMark - CPU mark | 7119 versus 1882 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 3700U
CPU 2: Intel Core i5-2515E
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 7 3700U | Intel Core i5-2515E |
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PassMark - Single thread mark | 1964 | 1189 |
PassMark - CPU mark | 7119 | 1882 |
Geekbench 4 - Single Core | 729 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2651 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 3700U | Intel Core i5-2515E | |
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Essentiel |
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Family | AMD Ryzen Processors | |
OPN Tray | YM3700C4T4MFG | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2013 | 2059 |
Série | AMD Ryzen 7 Mobile Processors with Radeon RX Vega Graphics | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segment vertical | Laptop | Embedded |
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | |
Date de sortie | February 2011 | |
Processor Number | i5-2515E | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 2.3 GHz | 2.50 GHz |
Compute Cores | 14 | |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB | 3072 KB (shared) |
Processus de fabrication | 12 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 100 C |
Fréquence maximale | 4 GHz | 3.10 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 10 | |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Taille de dé | 149 mm | |
Compte de transistor | 624 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1400 MHz | 1.1 GHz |
Compte de noyaux iGPU | 10 | |
Graphiques du processeur | Radeon RX Vega 10 Graphics | Intel® HD Graphics 3000 |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
CRT | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FP5 | FCBGA1023 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |