AMD Ryzen 7 3700U vs Intel Core i5-2515E
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 3700U y Intel Core i5-2515E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 3700U
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 29% más alta: 4 GHz vs 3.10 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100 C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 32 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 65% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1964 vs 1189
- 3.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7119 vs 1882
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 4 GHz vs 3.10 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100 C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 32 nm |
| Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 4 MB vs 3072 KB (shared) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1964 vs 1189 |
| PassMark - CPU mark | 7119 vs 1882 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 3700U
CPU 2: Intel Core i5-2515E
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 7 3700U | Intel Core i5-2515E |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1964 | 1189 |
| PassMark - CPU mark | 7119 | 1882 |
| Geekbench 4 - Single Core | 729 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2651 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 7 3700U | Intel Core i5-2515E | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Family | AMD Ryzen Processors | |
| OPN Tray | YM3700C4T4MFG | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2013 | 2059 |
| Series | AMD Ryzen 7 Mobile Processors with Radeon RX Vega Graphics | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Segmento vertical | Laptop | Embedded |
| Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | |
| Fecha de lanzamiento | February 2011 | |
| Processor Number | i5-2515E | |
| Status | Launched | |
Desempeño |
||
| Base frequency | 2.3 GHz | 2.50 GHz |
| Compute Cores | 14 | |
| Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 4 MB | 3072 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100 C |
| Frecuencia máxima | 4 GHz | 3.10 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Number of GPU cores | 10 | |
| Número de subprocesos | 8 | 4 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Troquel | 149 mm | |
| Número de transistores | 624 million | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Supported memory frequency | 2400 MHz | |
| Soporte de memoria ECC | ||
| Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
||
| Frecuencia gráfica máxima | 1400 MHz | 1.1 GHz |
| Número de núcleos iGPU | 10 | |
| Procesador gráfico | Radeon RX Vega 10 Graphics | Intel® HD Graphics 3000 |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| CRT | ||
| eDP | ||
| Número de pantallas soportadas | 2 | |
| SDVO | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
Compatibilidad |
||
| Zócalos soportados | FP5 | FCBGA1023 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Tecnologías avanzadas |
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| AMD SenseMI | ||
| FreeSync | ||
| The "Zen" Core Architecture | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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