AMD Ryzen 7 5700G versus Intel Core i9-10900

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 5700G et Intel Core i9-10900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5700G

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3283 versus 3027
  • Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24538 versus 19759
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L2 4 MB versus 2.5 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 3283 versus 3027
PassMark - CPU mark 24538 versus 19759

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
  • 4 plus de fils: 20 versus 16
  • Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 4.6 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 23% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8181 versus 6671
Caractéristiques
Nombre de noyaux 10 versus 8
Nombre de fils 20 versus 16
Fréquence maximale 5.20 GHz versus 4.6 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L1 1280 KB versus 512 KB
Cache L3 20 MB versus 8 MB
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score 8181 versus 6671

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 5700G
CPU 2: Intel Core i9-10900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3283
3027
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
24538
19759
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
6671
8181
Nom AMD Ryzen 7 5700G Intel Core i9-10900
PassMark - Single thread mark 3283 3027
PassMark - CPU mark 24538 19759
3DMark Fire Strike - Physics Score 6671 8181

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 7 5700G Intel Core i9-10900

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3 Comet Lake
Date de sortie 13 Apr 2021 Q2'20
Prix de sortie (MSRP) $359 $439 - $449
OPN PIB 100-100000263BOX
OPN Tray 100-000000263
Position dans l’évaluation de la performance 616 647
Segment vertical Desktop Desktop
Processor Number i9-10900
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 3.8 GHz 2.80 GHz
Cache L1 512 KB 1280 KB
Cache L2 4 MB 2.5 MB
Cache L3 8 MB 20 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 95 °C 100°C
Fréquence maximale 4.6 GHz 5.20 GHz
Nombre de noyaux 8 10
Number of GPU cores 8
Nombre de fils 16 20
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200MHz DDR4-2933
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB

Graphiques

Graphics base frequency 2000 MHz 350 MHz
Compte de noyaux iGPU 8
Nombre de pipelines 512
Graphiques du processeur Radeon Vega 8 Intel UHD Graphics 630
Device ID 0x9BC5
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Compatibilité

Configurable TDP 45-65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AM4 FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 65 Watt
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 16
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Technologies élevé

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot