AMD Ryzen 7 5700G versus Intel Core i9-10900F

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 5700G et Intel Core i9-10900F pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 7 5700G

versus

Intel Core i9-10900F

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5700G

CPU est plus nouveau: date de sortie 11 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 60% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3284 versus 3029
Environ 23% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 24551 versus 19941

Caractéristiques
Date de sortie	13 Apr 2021 versus 30 Apr 2020
Ouvert	Ouvert versus barré
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L2	4 MB versus 2.5 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	3284 versus 3029
PassMark - CPU mark	24551 versus 19941

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900F

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
4 plus de fils: 20 versus 16
Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 4.6 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 23% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8233 versus 6671

Caractéristiques
Nombre de noyaux	10 versus 8
Nombre de fils	20 versus 16
Fréquence maximale	5.20 GHz versus 4.6 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L1	640 KB versus 512 KB
Cache L3	20 MB versus 8 MB
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score	8233 versus 6671

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 5700G
CPU 2: Intel Core i9-10900F

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3284

3029

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

24551

19941

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

6671

8233

Nom	AMD Ryzen 7 5700G	Intel Core i9-10900F
PassMark - Single thread mark	3284	3029
PassMark - CPU mark	24551	19941
3DMark Fire Strike - Physics Score	6671	8233

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 5700G	Intel Core i9-10900F
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Comet Lake
Date de sortie	13 Apr 2021	30 Apr 2020
Prix de sortie (MSRP)	$359	$423
OPN PIB	100-100000263BOX
OPN Tray	100-000000263
Position dans l’évaluation de la performance	614	643
Segment vertical	Desktop	Desktop
Processor Number		i9-10900F
Série		10th Generation Intel Core i9 Processors
Status		Launched
Performance
Base frequency	3.8 GHz	2.80 GHz
Cache L1	512 KB	640 KB
Cache L2	4 MB	2.5 MB
Cache L3	8 MB	20 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4.6 GHz	5.20 GHz
Nombre de noyaux	8	10
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	16	20
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200MHz	DDR4-2933
Bande passante de mémoire maximale		45.8 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Graphics base frequency	2000 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Nombre de pipelines	512
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Compatibilité
Configurable TDP	45-65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	65 Watt
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot