Intel Core i9-10900F revue du processeur
Core i9-10900F processeur produit par Intel; release date: 30 Apr 2020. Au jour du sortie, le processeur coûta $423 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Comet Lake.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 10, threads - 20. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 5.20 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 640 KB, L2 - 2.5 MB, L3 - 20 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR4-2933. Taille de mémoire maximale: 128 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1200. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 65 Watt.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike Physics Score |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3033 |
| PassMark - CPU mark | 19798 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8184 |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Comet Lake |
| Date de sortie | 30 Apr 2020 |
| Prix de sortie (MSRP) | $423 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 631 |
| Numéro du processeur | i9-10900F |
| Série | 10th Generation Intel Core i9 Processors |
| Statut | Launched |
| Segment vertical | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 2.80 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s |
| Cache L1 | 640 KB |
| Cache L2 | 2.5 MB |
| Cache L3 | 20 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C |
| Fréquence maximale | 5.20 GHz |
| Nombre de noyaux | 10 |
| Nombre de fils | 20 |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 128 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1200 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Évolutivité | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Identity Protection | |
| Intel® OS Guard | |
| Technologie Intel® Secure Key | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
| Secure Boot | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® Thermal Velocity Boost | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
