AMD Ryzen 7 5800X3D versus Intel Xeon W-3175X
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 5800X3D et Intel Xeon W-3175X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5800X3D
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 6 mois plus tard
- Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.5 GHz versus 3.80 GHz
- Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 90 °C versus 85°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 255 Watt
- Environ 51% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3233 versus 2148
Caractéristiques | |
Date de sortie | 20 Apr 2022 versus October 2018 |
Fréquence maximale | 4.5 GHz versus 3.80 GHz |
Température de noyau maximale | 90 °C versus 85°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L3 | 96 MB versus 38.5 MB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt versus 255 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3233 versus 2148 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3175X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 8
- 40 plus de fils: 56 versus 16
- 3.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 31% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 37167 versus 28303
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 28 versus 8 |
Nombre de fils | 56 versus 16 |
Cache L1 | 64K (per core) versus 512 KB |
Cache L2 | 1 MB (per core) versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 37167 versus 28303 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 5800X3D
CPU 2: Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 7 5800X3D | Intel Xeon W-3175X |
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PassMark - Single thread mark | 3233 | 2148 |
PassMark - CPU mark | 28303 | 37167 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7303 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1136 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 23343 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 5800X3D | Intel Xeon W-3175X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Skylake |
Date de sortie | 20 Apr 2022 | October 2018 |
Prix de sortie (MSRP) | $449 | |
OPN PIB | 100-100000651WOF | |
OPN Tray | 100-000000651 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 552 | 532 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Processor Number | W-3175X | |
Série | Intel® Xeon® W Processor | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 3.4 GHz | 3.10 GHz |
Taille de dé | 74 mm² | |
Cache L1 | 512 KB | 64K (per core) |
Cache L2 | 4 MB | 1 MB (per core) |
Cache L3 | 96 MB | 38.5 MB (shared) |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 90 °C | 85°C |
Fréquence maximale | 4.5 GHz | 3.80 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 28 |
Nombre de fils | 16 | 56 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Compte de transistor | 8000 million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 6 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Taille de mémore maximale | 512 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | AM4 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt | 255 Watt |
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 48 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |