AMD Ryzen 7 5825U versus Intel Xeon W-3275M
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 5825U et Intel Xeon W-3275M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 5825U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 7 mois plus tard
- Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.5 GHz versus 4.40 GHz
- Environ 25% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 76°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 13.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 205 Watt
- Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3055 versus 2688
Caractéristiques | |
Date de sortie | 6 Jan 2022 versus 3 Jun 2019 |
Fréquence maximale | 4.5 GHz versus 4.40 GHz |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 76°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 205 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3055 versus 2688 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-3275M
- 20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 28 versus 8
- 40 plus de fils: 56 versus 16
- 3.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 39736 versus 18328
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 28 versus 8 |
Nombre de fils | 56 versus 16 |
Cache L1 | 1.75 MB versus 512 KB |
Cache L2 | 28 MB versus 4 MB |
Cache L3 | 38.5 MB versus 16 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 39736 versus 18328 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 5825U
CPU 2: Intel Xeon W-3275M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 7 5825U | Intel Xeon W-3275M |
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PassMark - Single thread mark | 3055 | 2688 |
PassMark - CPU mark | 18328 | 39736 |
Geekbench 4 - Single Core | 1102 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 17851 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 5825U | Intel Xeon W-3275M | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Cascade Lake |
Date de sortie | 6 Jan 2022 | 3 Jun 2019 |
OPN Tray | 100-000000580 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 578 | 563 |
Segment vertical | Mobile | Workstation |
Prix de sortie (MSRP) | $7453 | |
Processor Number | W-3275M | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.0 GHz | 2.50 GHz |
Cache L1 | 512 KB | 1.75 MB |
Cache L2 | 4 MB | 28 MB |
Cache L3 | 16 MB | 38.5 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 76°C |
Fréquence maximale | 4.5 GHz | 4.40 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 28 |
Number of GPU cores | 8 | |
Nombre de fils | 16 | 56 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 6 |
Bande passante de mémoire maximale | 68.3 GB/s | 131.13 GB/s |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4-2933 |
Taille de mémore maximale | 2 TB | |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1800 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Nombre de pipelines | 512 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA3647 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 205 Watt |
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 64 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot |