AMD Ryzen 7 5825U revue du processeur

Ryzen 7 5825U processeur produit par AMD; release date: 6 Jan 2022. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Zen 3.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 16. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.5 GHz. Température de fonctionnement maximale - 95 °C. Technologie de fabrication - 7 nm . Taille de la cache: L1 - 512 KB, L2 - 4 MB, L3 - 16 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR4-3200.

Genres de prises de courant soutenu: FP6. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 15 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Radeon Vega 8 avec les paramètres suivantes: compte des noyaux - 8.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4843

3057

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

185062

18228

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	3057
PassMark - CPU mark	18228

Graphiques intégrés – AMD Radeon Vega 8 Embedded

Infos techniques
Vitesse augmenté	1300 MHz
Vitesse du noyau	300 MHz
Processus de fabrication	14 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt
Compte de transistor	4,940 million

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3
Date de sortie	6 Jan 2022
OPN Tray	100-000000580
Position dans l’évaluation de la performance	571
Segment vertical	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.0 GHz
Cache L1	512 KB
Cache L2	4 MB
Cache L3	16 MB
Processus de fabrication	7 nm
Température de noyau maximale	95 °C
Fréquence maximale	4.5 GHz
Nombre de noyaux	8
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	16

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	68.3 GB/s
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200
Graphiques
Graphics base frequency	1800 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Nombre de pipelines	512
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Compatibilité
Configurable TDP	15-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	FP6
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)