AMD Ryzen 7 8845HS versus AMD Ryzen 9 7940H

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 8845HS et AMD Ryzen 9 7940H pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 8845HS

versus

AMD Ryzen 9 7940H

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 8845HS

CPU est plus nouveau: date de sortie 11 mois plus tard
1048576x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
1048576x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Caractéristiques
Date de sortie	6 Dec 2023 versus Jan 2023
Cache L2	1 MB (per core) versus 1MB (per core)
Cache L3	16 MB (shared) versus 16MB (shared)
Référence
PassMark - CPU mark	28801 versus 28660

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7940H

Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 5.1 GHz
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3956 versus 3784

Caractéristiques
Fréquence maximale	5.2 GHz versus 5.1 GHz
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3956 versus 3784

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 8845HS
CPU 2: AMD Ryzen 9 7940H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3784

3956

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

28801

28660

Nom	AMD Ryzen 7 8845HS	AMD Ryzen 9 7940H
PassMark - Single thread mark	3784	3956
PassMark - CPU mark	28801	28660

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 8845HS	AMD Ryzen 9 7940H
Essentiel
Date de sortie	6 Dec 2023	Jan 2023
Position dans l’évaluation de la performance	214	181
Performance
Base frequency	3.8 GHz	4 GHz
Taille de dé	178 mm²	178 mm²
Cache L1	64 KB (per core)	64K (per core)
Cache L2	1 MB (per core)	1MB (per core)
Cache L3	16 MB (shared)	16MB (shared)
Processus de fabrication	4 nm	4 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Fréquence maximale	5.1 GHz	5.2 GHz
Nombre de noyaux	8	8
Nombre de fils	16	16
Compte de transistor	25,000 million	25,000 million
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5	DDR5-5600 MHz, Dual-channel
Compatibilité
Configurable TDP	35-54 Watt	54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP8	FP8
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	35 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)