AMD Ryzen 7 8845HS vs AMD Ryzen 9 7940H

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 8845HS y AMD Ryzen 9 7940H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 8845HS

AMD Ryzen 9 7940H

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 8845HS

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 mes(es) después
1048576 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 28756 vs 28608

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	6 Dec 2023 vs Jan 2023
Caché L2	1 MB (per core) vs 1MB (per core)
Caché L3	16 MB (shared) vs 16MB (shared)
Referencias
PassMark - CPU mark	28756 vs 28608

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7940H

Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 5.2 GHz vs 5.1 GHz
Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3996 vs 3760

Especificaciones
Frecuencia máxima	5.2 GHz vs 5.1 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	3996 vs 3760

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 8845HS
CPU 2: AMD Ryzen 9 7940H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3760

3996

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

28756

28608

Nombre	AMD Ryzen 7 8845HS	AMD Ryzen 9 7940H
PassMark - Single thread mark	3760	3996
PassMark - CPU mark	28756	28608

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 7 8845HS	AMD Ryzen 9 7940H
Esenciales
Fecha de lanzamiento	6 Dec 2023	Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño	211	166
Desempeño
Base frequency	3.8 GHz	4 GHz
Troquel	178 mm²	178 mm²
Caché L1	64 KB (per core)	64K (per core)
Caché L2	1 MB (per core)	1MB (per core)
Caché L3	16 MB (shared)	16MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	4 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Frecuencia máxima	5.1 GHz	5.2 GHz
Número de núcleos	8	8
Número de subprocesos	16	16
Número de transistores	25,000 million	25,000 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR5-5600 MHz, Dual-channel
Compatibilidad
Configurable TDP	35-54 Watt	54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP8	FP8
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt	35 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)