AMD Ryzen 7 PRO 5875U versus Intel Xeon W-1250P

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 5875U et Intel Xeon W-1250P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 7 PRO 5875U

versus

Intel Xeon W-1250P

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 5875U

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
4 plus de fils: 16 versus 12
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
8.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 125 Watt
Environ 13% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16241 versus 14355

Caractéristiques
Date de sortie	19 Apr 2022 versus 13 May 2020
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 12
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	512 KB versus 384 KB
Cache L2	4 MB versus 1.5 MB
Cache L3	16 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	16241 versus 14355

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1250P

Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.5 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2980 versus 2893

Caractéristiques
Fréquence maximale	4.80 GHz versus 4.5 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Référence
PassMark - Single thread mark	2980 versus 2893

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 5875U
CPU 2: Intel Xeon W-1250P

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2893

2980

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16241

14355

Nom	AMD Ryzen 7 PRO 5875U	Intel Xeon W-1250P
PassMark - Single thread mark	2893	2980
PassMark - CPU mark	16241	14355

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 7 PRO 5875U	Intel Xeon W-1250P
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3	Comet Lake
Family	AMD Ryzen PRO
Date de sortie	19 Apr 2022	13 May 2020
OPN Tray	100-000000581
Position dans l’évaluation de la performance	673	665
Segment vertical	Mobile	Workstation
Prix de sortie (MSRP)		$311 - $315
Processor Number		W-1250P
Série		Intel Xeon W Processor
Status		Launched
Performance
Base frequency	2.0 GHz	4.10 GHz
Taille de dé	180 mm²
Cache L1	512 KB	384 KB
Cache L2	4 MB	1.5 MB
Cache L3	16 MB	12 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	4.5 GHz	4.80 GHz
Nombre de noyaux	8	6
Nombre de fils	16	12
Compte de transistor	10700 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666
Bande passante de mémoire maximale		41.6 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Graphiques
Unités d’éxécution	8
Graphics base frequency	2000 MHz	350 MHz
Nombre de pipelines	512
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8	Intel UHD Graphics P630
Device ID		0x9BC6
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Compatibilité
Configurable TDP	15-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	125 Watt
Configurable TDP-down		95 Watt
Configurable TDP-down Frequency		3.80 GHz
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2015D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)