AMD Ryzen 7 PRO 5875U revue du processeur

Ryzen 7 PRO 5875U processeur produit par AMD; release date: 19 Apr 2022. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Zen 3.

Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 16. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.5 GHz. Température de fonctionnement maximale - 95 °C. Technologie de fabrication - 7 nm . Taille de la cache: L1 - 512 KB, L2 - 4 MB, L3 - 16 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR4-3200.

Genres de prises de courant soutenu: FP6. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 15 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Radeon Vega 8.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4843

2899

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

185062

16450

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	2899
PassMark - CPU mark	16450

Graphiques intégrés – AMD Radeon Vega 8 Embedded

Infos techniques
Vitesse augmenté	1300 MHz
Vitesse du noyau	300 MHz
Processus de fabrication	14 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt
Compte de transistor	4,940 million

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 3
Family	AMD Ryzen PRO
Date de sortie	19 Apr 2022
OPN Tray	100-000000581
Position dans l’évaluation de la performance	669
Segment vertical	Mobile
Performance
Fréquence de base	2.0 GHz
Taille de dé	180 mm²
Cache L1	512 KB
Cache L2	4 MB
Cache L3	16 MB
Processus de fabrication	7 nm
Température de noyau maximale	95 °C
Fréquence maximale	4.5 GHz
Nombre de noyaux	8
Nombre de fils	16
Compte de transistor	10700 million
Ouvert

Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200
Graphiques
Unités d’éxécution	8
Graphics base frequency	2000 MHz
Nombre de pipelines	512
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Compatibilité
Configurable TDP	15-25 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	FP6
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	8
Révision PCI Express	3.0