AMD Ryzen 7 PRO 5875U versus Intel Xeon W-2255
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 5875U et Intel Xeon W-2255 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 5875U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 6 mois plus tard
- Environ 53% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 62°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 11x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 165 Watt
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2886 versus 2708
Caractéristiques | |
Date de sortie | 19 Apr 2022 versus 7 Oct 2019 |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 62°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 165 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2886 versus 2708 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon W-2255
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 8
- 4 plus de fils: 20 versus 16
- Environ 25% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 20% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 38% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22394 versus 16172
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 10 versus 8 |
Nombre de fils | 20 versus 16 |
Cache L1 | 640 KB versus 512 KB |
Cache L2 | 10 MB versus 4 MB |
Cache L3 | 19.25 MB versus 16 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 22394 versus 16172 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 5875U
CPU 2: Intel Xeon W-2255
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 7 PRO 5875U | Intel Xeon W-2255 |
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PassMark - Single thread mark | 2886 | 2708 |
PassMark - CPU mark | 16172 | 22394 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 7 PRO 5875U | Intel Xeon W-2255 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Cascade Lake |
Family | AMD Ryzen PRO | |
Date de sortie | 19 Apr 2022 | 7 Oct 2019 |
OPN Tray | 100-000000581 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 679 | 676 |
Segment vertical | Mobile | Workstation |
Prix de sortie (MSRP) | $778 | |
Processor Number | W-2255 | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 2.0 GHz | 3.70 GHz |
Taille de dé | 180 mm² | |
Cache L1 | 512 KB | 640 KB |
Cache L2 | 4 MB | 10 MB |
Cache L3 | 16 MB | 19.25 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 62°C |
Fréquence maximale | 4.5 GHz | 4.50 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 10 |
Nombre de fils | 16 | 20 |
Compte de transistor | 10700 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 8 GT/s | |
Number of QPI Links | 0 | |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 4 |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4 2933 |
Bande passante de mémoire maximale | 93.85 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 1 TB | |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 8 | |
Graphics base frequency | 2000 MHz | |
Nombre de pipelines | 512 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 15-25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA2066 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 165 Watt |
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 8 | 48 |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |