AMD Ryzen 7 PRO 6850U versus Intel Core i3-9100E
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 PRO 6850U et Intel Core i3-9100E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 6850U
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Environ 27% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.7 GHz versus 3.70 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
- 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt
- Environ 41% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3238 versus 2291
- 3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20771 versus 6767
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
| Nombre de fils | 16 versus 4 |
| Fréquence maximale | 4.7 GHz versus 3.70 GHz |
| Processus de fabrication | 6 nm versus 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 65 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 3238 versus 2291 |
| PassMark - CPU mark | 20771 versus 6767 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-9100E
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
| Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 6850U
CPU 2: Intel Core i3-9100E
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen 7 PRO 6850U | Intel Core i3-9100E |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3238 | 2291 |
| PassMark - CPU mark | 20771 | 6767 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1906 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1906 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4210 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4210 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6496 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6496 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 7 PRO 6850U | Intel Core i3-9100E | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen 3+ | Coffee Lake |
| Date de sortie | 19 Apr 2022 | Q2'19 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 450 | 451 |
| Segment vertical | Mobile | Embedded |
| Numéro du processeur | i3-9100E | |
| Série | 9th Generation Intel Core i3 Processors | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Fréquence de base | 2.7 GHz | 3.10 GHz |
| Taille de dé | 208 mm² | |
| Cache L1 | 512 KB | |
| Cache L2 | 4 MB | |
| Cache L3 | 16 MB | |
| Processus de fabrication | 6 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
| Fréquence maximale | 4.7 GHz | 3.70 GHz |
| Nombre de noyaux | 8 | 4 |
| Nombre de fils | 16 | 4 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Genres de mémoire soutenus | DDR5-4800 | DDR-2400 |
| Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Graphiques |
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| Graphics max dynamic frequency | 2200 MHz | 1.05 GHz |
| Device ID | 0x3E98 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Compatibilité |
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| Configurable TDP | 15-28 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP7 | FCLGA1151 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
| Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||